produkty
Domov > produkty > TMM13i PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Plošné vinutí PCB

    Plošné vinutí PCB

    Cívka: obvodová struktura je hlavně vinutí a deska s obvody je nahrazena leptaným obvodem, který nahrazuje tradiční zatáčky měděného drátu. Následující text se týká plošného vinutí PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět plošnému vinutí PCB.
  • EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 10cl006yu256i7g

    10cl006yu256i7g

    10CL006YU256I7G je vhodné pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG je vysoce výkonné síťové zařízení, které integruje vysoce výkonné síťové procesory a přepínací čipy, poskytuje šířku pásma 100 Gb/s, podporuje více síťových protokolů,
  • XC7K325T-2FF900I

    XC7K325T-2FF900I

    XC7K325T-2FF900I FPGA Integrovaný obvod XC7K325T-2F900I 640MHz Kintex-7 FPGA Chip 900-FCBGA
  • XC3S400AN-4FTG256I

    XC3S400AN-4FTG256I

    XC3S400AN-4FTG256I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Využití polovodičů a šest hlavních segmentovaných odvětví

    Polovodiče mají širokou škálu aplikací a téměř pronikají do všech aspektů našeho života. Je široce používán v oblastech, jako jsou elektronické výrobky, komunikační zařízení, počítače, lékařské vybavení atd. Podle různých aplikačních oblastí lze polovodiče rozdělit do šesti hlavních dílčích sektorů:

  • Proč je třeba HDI PCB zhnědnout a jaká je jeho funkce?¼Ÿ

    Všichni víme, že existuje mnoho postupů pro výrobu HDI PCB od plánovaného krmení až po finální krok. Jeden z procesů se nazývá hnědnutí. Někteří lidé se mohou ptát, jaká je role zhnědnutí?

  • Funkce a princip čipů

    Hlavní funkcí čipu je dokončit výpočty a úlohy zpracování a integrovaný obvod je zabalit obvod do malé součástky.

  • Úvod do procesu FPC soft board

    Přehled automatické výrobní linky FPC měkkých desek

  • Jaké jsou funkce čipů

    V současné době se automobilový průmysl vyvíjí směrem k inteligenci, vytváření sítí a sdílení. ADAS a technologie automatického řízení také rychle postupují kupředu

  • Opatření pro zpracování krycí fólie desky plošných spojů FPC

    Krycí fólie desky plošných spojů FPC se zpracuje otevřením okna, nelze ji však zpracovat ihned po vyjmutí z chladírny. Zejména když je okolní teplota vysoká a teplotní rozdíl je velký, budou na povrchu kondenzovat kapky vody.

Odeslat dotaz