produkty
Domov > produkty > PCB TU-747HF

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N

    ​5CSXFC4C6U23I7N je vestavěný systém na čipu (SoC) pod Intel/Altera, který patří do řady Cyclone V SX. Tento produkt integruje procesor ARM Cortex-A9 MPCore, je vybaven dvěma jádry a je dodáván se systémem ladění CoreSight. Jeho kapacita RAM je 64 KB a má bohaté periferní rozhraní
  • Vysokorychlostní PCB M7N

    Vysokorychlostní PCB M7N

    Vysokorychlostní deska s plošnými spoji M7N - U digitálních obvodů je klíčem podívat se na hranu strmosti signálu, to znamená na dobu náběhu a doběhu signálu. Doba, kdy se signál zvýší z 10% na 90%, je méně než 6násobek zpoždění drátu, což je vysokorychlostní signál!
  • XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • HI-8586PST

    HI-8586PST

    HI-8586PST je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E

    ​XCVU7P-1FLVA2104E je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběný společností Xilinx Corporation. Toto FPGA patří do řady Kintex UltraScale+ a má vysoký výkon a programovatelnost, díky čemuž je vhodné pro aplikace, které vyžadují vysoce výkonné výpočty, zpracování dat, síťovou komunikaci a další. Podrobné parametry a specifikace XCVU7P-1FLVA2104E lze získat prostřednictvím oficiální dokumentace nebo autorizovaných distributorů, aby byl zajištěn správný výběr a použití produktu.
  • XC6VLX550T-2FFG1760E

    XC6VLX550T-2FFG1760E

    XC6VLX550T-2FFG1760E je programovatelné logické zařízení (FPGA) vyráběné společností XILINX. Zde je stručný úvod k produktu:
  • Související blog
  • Recenze

  • Podrobné vysvětlení desky plošných spojů pomocí řešení zanášení

    Průchozí otvor se také nazývá průchozí otvor. Aby byly splněny požadavky zákazníka, musí být průchozí otvory zasunuty do procesu PCB. Praxí bylo zjištěno, že v procesu zapojování, pokud se tradiční proces zapojování hliníkovým plechem změní a bílá síťka se použije k dokončení pájecí masky na povrchu desky a zasunutí, může být výroba PCB stabilní a kvalita je spolehlivý.

  • Analýza současného stavu vývoje a vyhlídek průmyslu polovodičových aplikací v Číně

    V 80. letech 20. století začala Čína vstupovat do polovodičového průmyslu. V počátcích se polovodičová technologie spoléhala hlavně na dovoz, zatímco Čína se zabývala především jednoduchými montážními a testovacími pracemi. V té době měly velké podniky jako Shanghai Hongli a East China Semiconductor značný rozdíl mezi úrovní technologie svých produktů a mezinárodní pokročilou úrovní, ale položily základy čínského polovodičového průmyslu.

  • Opatření pro zpracování krycí fólie desky plošných spojů FPC

    Krycí fólie desky plošných spojů FPC se zpracuje otevřením okna, nelze ji však zpracovat ihned po vyjmutí z chladírny. Zejména když je okolní teplota vysoká a teplotní rozdíl je velký, budou na povrchu kondenzovat kapky vody.

  • „Pavilon elektronické výroby“ Shenzhen Electronic Equipment Association se stane novým vrcholem CITE2017

    Se vznikem nových technologií, jako je internet věcí a cloud computing, došlo v roce 2016 ve zpracovatelském průmyslu k řadě nových změn.

  • Polovodičová chladicí technologie

    Technologie polovodičového chlazení je široce používána v současné chladicí technologii. Během růstu plodin ve skleníku může polovodičová chladicí technologie účinně řídit teplotu prostředí, zejména u některých rostlin s vysokými požadavky na životní prostředí.

  • Prezentace ceny Huawei Supplier Conference 2017

    Díky rozsáhlé výrobě továrny Dongcheng se v posledních letech rok od roku zvyšuje objem podnikání společnosti Shengyi Electronics v Huawei a je hlavním dodavatelem PCB společnosti Huawei.

Odeslat dotaz