produkty
Domov > produkty > PCB TU-883

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • KAREMICKÁ PCB

    KAREMICKÁ PCB

    Korramická PCB je ideální materiál pro rozsáhlé integrované obvody, obvody polovodičových modulů a vysoce výkonná zařízení, materiály pro rozptyl tepla, komponenty obvodu a nosiče propojení.
  • 5CGXFC4C6F23I7N

    5CGXFC4C6F23I7N

    5CGXFC4C6F23I7N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • HD kamera PCB

    HD kamera PCB

    Charakteristiky kombinace tvrdých a měkkých desek určují, že její oblasti aplikací pokrývají všechny oblasti aplikací FPC na PCB, jako jsou: mobilní telefony, klíčové desky a boční tlačítka, počítače a LCD obrazovky, základní desky a obrazovky zobrazení, CD Walkman, Magnetic Disc přehrávač, notebook. Nejnovějšími komponenty jsou HDD, obvod zavěšení jednotky pevného disku (Su Ensi.N Cireuit) a XE BACKE BOOD. Následuje o HD Camera Rigid-Flex PCB související s PCB, doufám, že vám pomůže lépe porozumět PCB kamery HD.
  • XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Xilinx Corporation. FPGA je programovatelný integrovaný obvod, který umožňuje uživatelům nakonfigurovat své interní logické obvody po výrobě k dosažení konkrétních funkcí. XCVU5P-1FLVB2104E patří do řady Ultrascale+Xilinx, která je známá svou vysokou výkonností, vysokou kapacitou a pokročilými funkcemi.
  • ADT7461AARMZ-2RL

    ADT7461AARMZ-2RL

    ADT7461AARMZ-2RL je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • MT29F4G08ABAAEH4: E.

    MT29F4G08ABAAEH4: E.

    MT29F4G08ABAEAH4: E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Analýza nabídky a poptávky trhu desky HDI

    Neustálý růst výroby mobilních telefonů pohání poptávku po HDI deskách. Čína hraje důležitou roli ve světovém průmyslu výroby mobilních telefonů. Od roku 2002, kdy Motorola plně přijala desky HDI pro výrobu mobilních telefonů, více než 90 % základních desek mobilních telefonů přijalo desky HDI. Výzkumná zpráva zveřejněná společností pro výzkum trhu In-Stat v roce 2006 předpovídala, že v příštích pěti letech bude celosvětová výroba mobilních telefonů nadále růst přibližně o 15 %. Do roku 2011 dosáhne celosvětový prodej mobilních telefonů 2 miliard kusů.

  • Jak vyřešit problém špičkového nátisku PCB

    Jak všichni víme, konkurence v čínském průmyslu výroby PCB je velmi tvrdá. Kompletní průmyslový řetězec byl vytvořen z řady procesů, jako je nátisk PCB, hromadná výroba, balení a přeprava. V posledních letech se díky rozsáhlému a rychlému rozvoji a kruté konkurenci na trhu vytvořil základní vzorec čínského průmyslu PCB. Relevantní údaje ukazují, že do roku 2020 počet podniků s PCB samotnými v pevninské Číně dosáhne více než 2000, což je úžasné číslo.

  • Opatření pro použití vysokorychlostních deskových desek musíte znát

    S rychlým rozvojem elektronického designu a komunikačních oborů a aplikací cloud computingu mají produkty stále vyšší požadavky na objem dat a rychlost přenosu dat je stále rychlejší. Současně je také požadováno, aby byl výkon vysokorychlostních ploten, které přenášejí data, stále vyšší. Na co je tedy třeba při používání vysokorychlostních ploten dávat pozor?

  • Dnes budeme hovořit o znalostech souvisejících s čipy a doufat, že poskytneme nějakou pomoc všem, aby porozuměli čipům!

    1. Úvod do čipů Co je čip? Čip je integrovaný obvod, který lze přirovnat k mozku elektronického zařízení. Komponenty na čipu mohou provádět různé úkoly, jako je zpracování informací, ukládání dat, provádění výpočtů a řízení operací. Proč se tomu říká čip? „Jádro“ představuje jádro a střed a „čip“ představuje tenký kousek nebo fragment. Čip je tenký kus vyrobený z polovodičových materiálů, který jako základní část celého obvodového systému integruje klíčové obvodové struktury.

  • Jaké jsou klíčové body vysokorychlostních požadavků na návrh desky pro různé scénáře aplikací?

    V různých aplikačních scénářích musí vysokorychlostní design desky úzce vyhovovat jeho hlavním funkcím a fyzickým omezením, což ukazuje na zřejmý diferencovaný důraz.

  • Pochopte strukturu těžké měděné desky plošných spojů

    Těžké měděné desky plošných spojů se vyrábějí se 4 uncemi nebo více mědi na každé vrstvě. 4 uncové měděné PCB se nejčastěji používají v komerčních produktech. Koncentrace mědi může dosahovat až 200 uncí na čtvereční stopu.

Související vyhledávání

PCB TU-883APCB TU-883ASpPCB TU-883CPCB TU-883Sp

Odeslat dotaz