produkty

Krycí fólie desky plošných spojů FPC se zpracuje otevřením okna, nelze ji však zpracovat ihned po vyjmutí z chladírny. Zejména když je okolní teplota vysoká a teplotní rozdíl je velký, budou na povrchu kondenzovat kapky vody.

Deska s plošnými spoji (PCB) je deska vyrobená z izolačních a tepelně izolačních materiálů s určitou pevností, která je upevněna v obvodu a zajišťuje spojovací obvod mezi různými součástkami.

Existuje mnoho forem hmoty, jako je pevná látka, kapalina, plyn, plazma a tak dále. Materiály se špatnou vodivostí, jako je uhlí, umělý křišťál, jantar, keramika a tak dále, obvykle nazýváme izolanty. Kovy s dobrou vodivostí, jako je zlato, stříbro, měď, železo, cín a hliník, se nazývají vodiče. Materiál mezi vodičem a izolantem lze jednoduše nazvat polovodič. Ve srovnání s vodiči a izolátory je objev polovodičových materiálů nejnovější. Až do 30. let 20. století, kdy byla zdokonalena technologie čištění materiálů, byla existence polovodičů akademickou obcí skutečně uznávána.

Existují tři způsoby potahování rezistem: metoda potahování tekutým odporem a metoda potahování rezistem FPC pro obvodové desky

Čipem se rozumí křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je malých rozměrů a je součástí mobilního telefonu, počítače nebo jiného elektronického zařízení. Pokud je nejdůležitějším orgánem lidského těla mozek, pak jsou čipy „mozkem“ elektronických zařízení. Čip je integrovaný obvod, také známý jako mikroelektronický čip, složený z mnoha elektronických zařízení, součástek obvodů, organické hmoty atd., zabalených na jediném křemíkovém čipu a je jedním ze základů moderní elektronické technologie. Díky malým rozměrům, nízké spotřebě energie, vysoké výrobní náročnosti a vysoké spolehlivosti

Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné