produkty
Domov > produkty > PCB TXL-9

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM88375CB0KFSBG

    BCM88375CB0KFSBG

    BCM888375CB0KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • TPS54620RGYR

    TPS54620RGYR

    TPS54620RGYR je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I je vysoce výkonné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyráběné společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 59 904 logických buněk, 2,1 Mb distribuované RAM, 24 bloků Digital Signal Processing (DSP),
  • XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E

    ​XCVU3P-2FFVC1517E je vysoce výkonný FPGA založený na architektuře UltraScale, vyráběný společností Xilinx. Zde je podrobný úvod o XCVU3P-2FFVC1517E
  • RF-35TC PCB

    RF-35TC PCB

    PCB Rf-35TC je taconický laminát s vysokou tepelnou vodivostí, nízkými ztrátami, substrát s vysokou Tc, DK 3,5, DF 0,0011, je dobrou volbou pro vysokofrekvenční, vysokofrekvenční, mikrovlnné PCB
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    ​XCVU29P-L2FSGA2577E je elektronická součástka od společnosti Xilinx, která patří do řady Virtex UltraScale+, s následujícími vlastnostmi a specifikacemi:
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaký je rozdíl mezi čipy, polovodiči a integrovanými obvody?

    Polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodičem a izolantem při pokojové teplotě. Mezi běžné polovodičové materiály patří křemík, germanium, arsenid galia atd. Křemík je nejvlivnějším materiálem při aplikaci různých polovodičových materiálů

  • Co je RF PCB deska?

    RF PCB, znamená radiofrekvenční PCB. Lidé také nazývali tyto PCB Vysokofrekvenční PCB, je to pro PCB s vyšší elektromagnetickou frekvencí a používá se na poli produktů s vysokou frekvencí. (Frekvence vyšší než 300 MHz nebo vlnová délka menší než 1 metr) a mikrovlnné (frekvence vyšší než 3 GHz nebo vlnová délka menší než 0,1 metru). Vyrábí se mikrovlnným substrátem běžným postupem výroby DPS nebo nějakým speciálním způsobem výroby.

  • Jaké jsou použití polovodičů

    Aplikace polovodičů: součástky a integrované obvody vyrobené z polovodičových materiálů jsou důležitými základními produkty elektronického průmyslu a jsou široce používány v různých aspektech elektronické technologie

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

  • Co je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je druh (technologie) pro výrobu desek plošných spojů. Jedná se o desku plošných spojů s relativně vysokou hustotou distribuce obvodů využívající technologii micro blind via a pohřbenou přes technologii.

  • Co jsou to elektronické součástky a jaké jsou funkce jednotlivých součástek

    Běžně používané elektronické součástky jsou: odpor, kapacita, indukčnost, potenciometr, transformátor, dioda, trioda, MOS elektronka, integrovaný obvod atd.

Odeslat dotaz