produkty
Domov > produkty > WIFI modul HDI PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    ​XCZU2CG-1SBVA484E je SoC FPGA, která je součástí Xilinx řady Zynq UltraScale+. Toto FPGA integruje jádro procesoru ARM Cortex-A53, které poskytuje výkonné možnosti zpracování a bohaté I/O rozhraní,
  • XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I

    XC7Z030-2FBG484I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Superpočítač Vysokorychlostní PCB

    Superpočítač Vysokorychlostní PCB

    Pokud jsou v konstrukci vysokorychlostní přechodové hrany, musí se zvážit problém účinků přenosové linky na DPS. Rychlý čip integrovaného obvodu s vysokou frekvencí hodin, který se běžně používá, má nyní takový problém. Následující text se týká Supercomputer High speed PCB, doufám, že vám pomůže lépe porozumět Supercomputer High speed PCB.
  • XCZU1CG-L1UBVA494I

    XCZU1CG-L1UBVA494I

    XCZU1CG-L1UBVA494I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E

    ​XCKU085-2FLVA1517E má možnost napájení, která dosahuje nejlepší rovnováhy mezi požadovaným výkonem systému a nízkou spotřebou. XCKU085-2FLVA1517E je ideální volbou pro zpracování paketů a funkce náročné na DSP, vhodné pro různé aplikace od bezdrátové technologie MIMO po sítě Nx100G a datová centra.
  • XCKU15P-3FFVE1517E

    XCKU15P-3FFVE1517E

    ​XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+ ™ FPGA poskytuje vysokou nákladovou efektivitu v uzlech FinFET a nabízí ekonomické a efektivní řešení pro aplikace, které vyžadují špičkovou funkčnost, včetně 33Gb/s transceiverů a 100G propojovacích jader.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jak navrhnout PCB pro vysoké frekvence?

    Návrh PCB (Printed Circuit Board) pro vysokofrekvenční aplikace vyžaduje pečlivé zvážení různých faktorů, aby byla zajištěna integrita signálu, minimalizovány ztráty a zmírněno elektromagnetické rušení. Zde je několik klíčových kroků a úvah:

  • Historie vývoje elektronických součástek

    Historie vývoje elektronických součástek je ve skutečnosti zhuštěnou historií vývoje elektroniky. Elektronická technologie je nová technologie vyvinutá na konci 19. století a na začátku 20. století. Nejrychleji se vyvíjela a byla široce používána ve 20. století. Stala se významným symbolem rozvoje moderní vědy a techniky.

  • Kroky návrhu vícevrstvé desky plošných spojů

  • FPC flexibilní obvodová deska v režimu díry

    V současné době je většina děr vyvrtaných v oboustranně ohebné desce plošných spojů stále vrtána NC vrtačkou. NC vrtačka je v podstatě stejná jako ta, která se používá u pevné desky s plošnými spoji, ale podmínky vrtání jsou odlišné. Protože je flexibilní deska s plošnými spoji velmi tenká, lze při vrtání překrývat více kusů. Pokud jsou podmínky vrtání dobré, lze 10 ~ 15 kusů překrýt pro vrtání.

  • Příčiny a řešení tvorby puchýřů ve vícevrstvých deskách plošných spojů

    Důvody vzniku puchýřů na vícevrstvé desce plošných spojů

  • Pochopte strukturu těžké měděné desky plošných spojů

    Těžké měděné desky plošných spojů se vyrábějí se 4 uncemi nebo více mědi na každé vrstvě. 4 uncové měděné PCB se nejčastěji používají v komerčních produktech. Koncentrace mědi může dosahovat až 200 uncí na čtvereční stopu.

Odeslat dotaz