produkty
Domov > produkty > XC2V250-4CSG144I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • TA990SA-A1

    TA990SA-A1

    TA990SA-A1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC2C64A-7CP56I

    XC2C64A-7CP56I

    XC2C64A-7CP56I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I je čip s programovatelným hradlovým polem (FPGA) vyrobený společností Xilinx
  • 8 vrstev malé BGA PCB

    8 vrstev malé BGA PCB

    BGA je malé balení na desce plošných spojů a BGA je metoda balení, při které integrovaný obvod používá organickou nosnou desku. Následuje asi 8 vrstev malé BGA PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 8 vrstvám malých BGA PCB .
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E je výkonný čip FPGA (Field-Programmable Gate Array) z řady Virtex UltraScale+ od Xilinx. Disponuje 13 miliony logických buněk a šířkou pásma paměti 32 GB/s. Tento čip je postaven pomocí 16nm procesní technologie s technologií FinFET+, což z něj činí vysoce výkonný čip s nízkou spotřebou energie.
  • XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

Odeslat dotaz