produkty
Domov > produkty > XC5VLX50T-1FFG665I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC2C384-7TQG144C

    XC2C384-7TQG144C

    XC2C384-7TQG144C je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • BCM54190B0KFBG

    BCM54190B0KFBG

    BCM54190B0KFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 18 vrstev Rigid-Flex PCB

    18 vrstev Rigid-Flex PCB

    18 Vrstvy Rigid flex PCB je nový typ desky plošných spojů, který kombinuje trvanlivost pevného PCB a adaptabilitu flexibilního PCB. Mezi všemi typy desek plošných spojů je kombinace 18 vrstev Rigid-Flex PCB nejodolnější vůči drsným aplikačním prostředím, takže výrobci průmyslového řízení, zdravotnického a vojenského vybavení, upřednostňovaní výrobci průmyslového řízení, lékařských a vojenských zařízení, také postupně zvyšují podíl tuhých flex desky v celkovém výkonu.
  • XC3S1400A-4FTG256I

    XC3S1400A-4FTG256I

    XC3S1400A-4FTG256I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C

    ​XC7A200T-2SBG484C je vysoce výkonný FPGA čip vyráběný společností Xilinx. Tento čip hraje klíčovou roli v různých aplikačních scénářích díky své výkonné funkčnosti a flexibilitě. Zde je několik podrobných úvodů o XC7A200T-2SBG484C:
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké dovednosti jsou vyžadovány pro nátisk DPS

    V současné době mnoho společností zabývajících se nátiskem desek plošných spojů zavedlo relativně kompletní zkušební metody, zkušební normy, různá zkušební zařízení a nástroje pro zjištění a identifikaci kvalifikace a životnosti nátiskových produktů Allegro. Produkty PCB jsou vhodné nejen pro standardizovanou montáž různých součástek, ale také pro automatickou a velkosériovou výrobu. Proto má nátisk DPS se spolehlivou kvalitou vynikající výhody. Jaké dovednosti tedy musíte ovládat, abyste zajistili, že nátisk DPS bude dokonalejší?

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné.

  • Huawei Yu Chengdong: prodej P10 se zlomí 10 milionů, aby dohnal Apple

    V současné době se dividendový strop chytrých telefonů postupně objevuje, obzvláště silná je konkurence na čínském trhu. V lednu činily tržby společnosti Huawei 4,72 milionu kusů, což je mírný pokles o 0,4%, a tržby 10,89 miliardy juanů, což je pokles o 1,5%.

  • Nejsou čipy a polovodiče totéž?

    Začátečníci mohou být zmateni pojmy „čip“ a „polovodič“ a nedokážou rozlišit jejich vztah. Hongtai Express Electronics se dnes zaměří na vyřešení spojení a rozdílů mezi čipy a polovodiči, o kterých často mluvíme.

  • Z jakého materiálu je čip převážně složen

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. Čip se také nazývá integrovaný obvod a IC. Z jakého materiálu se čip převážně skládá? Pojďme se podívat!

  • Opravdu víte o FPC?

    FPC se stává stále významnějším, aby bylo možné dosáhnout více funkcí. Nyní bude Jin Baize hovořit o vlastnostech FPC o výhodách a nevýhodách FPC.

Odeslat dotaz