produkty

​ FPGA XC7K480T-2FFG901I je ideální volbou pro aplikace, jako je bezdrátové připojení 3G/4G, ploché panely a video přes IP řešení. Kinex? 7 FPGA umožňuje návrhářům dosáhnout vynikajícího poměru cena/výkon/výkon na 28nm uzlech a zároveň poskytuje vysokou rychlost DSP, nákladově efektivní balení a podporuje PCIe ® Mainstream standardy, jako je Gen3 a 10 Gigabit Ethernet.

XC7A75T-L2FGG484E je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

PCB Rigid-Flex má vlastnosti FPC a PCB. Proto jej lze použít v některých produktech se speciálními požadavky. Má nejen určitou pružnou oblast, ale také určitou tuhou oblast, což je velmi užitečné k záchraně vnitřního prostoru produktu, snížení objemu hotového produktu a zlepšení výkonu produktu.

EPM1270F256C5N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

Většina 5g produktů potřebuje 5g testovací PCB, které lze po ladění normálně použít. Proto se 5g testovací PCB stal populárním produktem. Hontec se specializuje na výrobu komunikačních desek plošných spojů.

XC3S100E-4TQG144C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.