produkty
Domov > produkty > XC7A200T-L2FFG1156E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7S25-1FTGB196I

    XC7S25-1FTGB196I

    XC7S25-1FTGB196I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • DS-7409DJ PCB

    DS-7409DJ PCB

    DS-7409DJ PCB-s příchodem 5G ERA, vysokorychlostní a vysokofrekvenční vlastnosti přenosu informací v systémech elektronických zařízení způsobily, že tištěné desky obvodů čelí vyšší integraci a větším přenosovým testům, které vedou k vysokorychlostnímu pcb.
  • XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I je vysoce výkonný čip FPGA spuštěný Xilinxem, který patří do řady Artix. Tento čip přijímá pokročilé technologii 28 nanometrů a má až 200 000 logických jednotek, které mohou splňovat různé komplexní požadavky na návrh digitálního obvodu. Chip XC7A200T-2SBG484I má následující vlastnosti a výhody:
  • BCM84764AKFSBLG

    BCM84764AKFSBLG

    BCM84764AKFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I má 64bitovou škálovatelnost procesoru a kombinovat ovládání v reálném čase se softwarovým a hardwarovým motorům pro grafiku, video, průběh a zpracování paketů. Systém více procesorů na čipových zařízeních je postaven na standardních procesorech a platformách vybavených programovatelnou logikou v reálném čase.
  • XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Technologie tvarování desek plošných spojů FPC a obrábění otvorů

    V současnosti je děrování nejpoužívanějším při dávkovém zpracování desek s plošnými spoji FPC a NC vrtání a frézování se používá hlavně pro malé série desek s plošnými spoji FPC a vzorky desek s plošnými spoji FPC

  • Jaké jsou výzvy a příležitosti, kterým čelí identifikace otisků prstů FPC ve vývoji 5G ve Spojených státech

    Úřad vlády USA (GAO) vydal zprávu o hodnocení a analýze technologií nazvanou „5G Wireless Technology“ (dále jen „zpráva“), která nastiňuje základní situaci 5G, shrnuje příležitosti, které může 5G přinést, a nakonec analyzuje Spojené státy americké . Výzvy při nasazení 5G.

  • Jaké jsou výhody flexibilních desek plošných spojů FPC

    Jak název napovídá, flexibilní deska plošných spojů FPC má funkci ohýbání a používání a lze z ní vytvořit trojrozměrný prostor. Teoreticky tedy pouze jedna FPC flexibilní obvodová deska / FPC flexibilní deska může dokončit celkovou elektroinstalační práci v jednom stroji.

  • Co jsou vícevrstvé desky?

    Vícevrstvá deska plošných spojů je deska s plošnými spoji složená z více než dvou vrstev elektrické vrstvy (vrstva měděné fólie) položených na sobě. Vrstvy mědi jsou vzájemně spojeny vrstvami pryskyřice.

  • Co je integrovaný obvod

    Integrovaný obvod je způsob miniaturizace obvodů (především včetně polovodičových zařízení, včetně pasivních součástek atd.). Pomocí určitého procesu jsou tranzistory, rezistory, kondenzátory, induktory a další součásti a kabely potřebné v obvodu propojeny, vyrobeny na malém nebo několika malých polovodičových čipech nebo dielektrických substrátech,

  • Co je to polovodič?

    Polovodičový průmysl je jedním z klíčových odvětví podporovaných státem a jedním z nejkritičtějších „úzkých“ odvětví. Co je to polovodič?

Odeslat dotaz