produkty
Domov > produkty > XC7S75-2FGGA676C

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx. Tento čip využívá obal FCBGA, který má vysoký výkon a flexibilitu a je široce používán v komunikaci, zpracování dat, zpracování obrazu a dalších oblastech. Mezi jeho hlavní vlastnosti patří bohaté logické jednotky a I/O zdroje
  • BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I

    ​XCVU13P-2FSGA2577I je FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběné společností Xilinx. Patří do řady Kintex UltraScale+ a má následující vlastnosti a specifikace:
  • 10AX048H3F34I2SG

    10AX048H3F34I2SG

    ​10AX048H3F34I2SG Hongtai Quick Electronics je 100% skladem s kompletní řadou produktů. Nabízíme pouze originální produkty s 15letou pověstí, které poskytují bezpečnou a spolehlivou platformu pro nákup elektronických součástek
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je to polovodič

    Pokud se látka odlišuje vodivostí, lze ji zhruba rozdělit na dva typy

  • Hongtai vám řekne, proč čím vyspělejší země, tím méně podporuje mobilní platby?

    Hongtai vám říká, proč jsou lidé v těchto vyspělých zemích tak nadšení pro mobilní platby jako pohodlnou platební metodu? Protože podle jejich názoru „bezhotovostní éra“ s plným pokrytím mobilních plateb skrývá nebezpečí mnoha temných vln.

  • Jak nainstalovat součástky na desku plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice a skleněné tkaniny, z nichž jedna je zásuvná součást a druhá strana je svařovací plocha součástky. Je vidět, že pájené spoje jsou velmi pravidelné. Říkáme tomu podložka pro diskrétní pájecí plochu patek součástek

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením.

  • Opatření pro zpracování krycí fólie desky plošných spojů FPC

    Krycí fólie desky plošných spojů FPC se zpracuje otevřením okna, nelze ji však zpracovat ihned po vyjmutí z chladírny. Zejména když je okolní teplota vysoká a teplotní rozdíl je velký, budou na povrchu kondenzovat kapky vody.

  • Blíží se polovodičové jaro? Jaká je současná situace a budoucí trend vývoje odvětví?

    Polovodičovému průmyslu se v poslední době věnuje velká pozornost. Společnost Morgan Stanley nedávno vydala zprávu, v níž uvádí, že deflace technologického průmyslu spolu s dlouhodobou poptávkou po polovodičích umělé inteligence spustí další růstový cyklus v odvětví logických polovodičů. Tato novinka inspirovala polovodičový průmysl a někteří lidé věří, že jaro polovodičů není daleko. Pojďme tedy analyzovat současnou situaci a budoucnost polovodičového průmyslu.

Odeslat dotaz