produkty
Domov > produkty > XC7VX485T-2FFG1761I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7A100T-2FGG676C

    XC7A100T-2FGG676C

    XC7A100T-2FGG676C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I

    ​XC7K160T-L2FFG676I se používá k připojení k hostitelskému systému. Zařízení řady 7 využívají sjednocenou architekturu Xilinx k ochraně investic do IP a mohou snadno migrovat návrhy řady 6. Jednotná architektura zahrnuje společné komponenty, jako je logická struktura
  • XC7K325T-1FBG676I

    XC7K325T-1FBG676I

    XC7K325T-1FBG676I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC6SLX100-2CSG484C

    XC6SLX100-2CSG484C

    XC6SLX100-2CSG484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • TPS793333DBVR

    TPS793333DBVR

    TPS793333DBVR je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • STM32F745ZGT6

    STM32F745ZGT6

    STM32F745ZGT6 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou funkce polovodičů

    Polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodiči a izolátory při pokojové teplotě. Polovodič je druh materiálu s ovladatelnou vodivostí, od izolantu po vodič

  • Jaké jsou vlastnosti polovodičových materiálů?

    Odpor polovodičů se výrazně mění s teplotou. Například čisté germanium s každým zvýšením vlhkosti o 10 stupňů se jeho elektrický odpor sníží na 1/2 původní hodnoty.

  • Zavedení oboustranné DPS

    Oboustranná deska plošných spojů je velmi důležitá deska plošných spojů v desce plošných spojů, obvykle vyrobená z desky potažené mědí z epoxidové skelné tkaniny.

  • Co je to C čip

    IC čip (integrovaný obvod) je integrovaný obvod vytvořený vložením velkého množství mikroelektronických součástek (tranzistorů, rezistorů, kondenzátorů, diod atd.) na plastovou základnu za účelem vytvoření čipu. V současné době lze téměř všechny čipy nazývat čipy IC.

  • Kvalita tepelného zpracování těžké mědi PCB

    Při navrhování obvodu jsou velmi důležité faktory, jako je tepelné namáhání, a inženýři by měli tepelné namáhání co nejvíce eliminovat. Postupem času se výrobní procesy PCB nadále vyvíjely a byly vynalezeny různé technologie PCB, jako jsou hliníkové PCB, které dokáže zvládnout tepelné namáhání. Je v zájmu konstruktérů těžkých měděných PCB minimalizovat energetický rozpočet při zachování obvodu. Výkon a ekologický design s výkonem rozptylu tepla.

  • Výhody a nevýhody vícevrstvých desek

    Vícevrstvé desky byly vynalezeny v roce 1961. Jejich výrobní metodou je obecně nejprve vytvořit grafiku vnitřní vrstvy a poté pomocí metody tisku a leptání vytvořit jednostranný nebo oboustranný substrát a začlenit jej do určené mezivrstvy a poté zahřejte, přitlačte a spojte. Co se týče následného vrtání, je to stejné jako metoda pokoveného průchozího otvoru u oboustranné desky.

Odeslat dotaz