produkty
Domov > produkty > XC7VX690T-2FFG1927I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC9572XL-10VQG64I

    XC9572XL-10VQG64I

    ​XC9572XL-10VQG64I je komplexní programovatelné logické zařízení (CPLD) vyrobené společností Xilinx. Čip je zabalen ve VQFP-64 a má 64 pinů, z toho 52 I/O pinů. Podporuje programovatelnost systému s maximální pracovní frekvencí až 178 MHz, což je vhodné pro vysoce výkonné scénáře nízkonapěťových aplikací.
  • 12-vrstvá 8R4F pevná deska Flex

    12-vrstvá 8R4F pevná deska Flex

    Deska s pevnou flexi kombinuje výhody tuhých charakteristik pevné desky s obvody a ohýbatelné vlastnosti pružné desky, takže PCB již není dvourozměrná rovinná vrstva oleje, ale je složena trojrozměrnou vnitřní spojení a libovolné ohýbání. Následující text se týká desky 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board.
  • MT53E512M32D1ZW-046WT:B

    MT53E512M32D1ZW-046WT:B

    MT53E512M32D1ZW-046WT:B je s největší pravděpodobností typ paměťového čipu nebo modulu. Bez dalšího kontextu nebo informací o produktu však nejsem schopen poskytnout jeho podrobný anglický popis. Uveďte prosím více kontextu nebo podrobností o produktu, abych vám mohl dát přesnější odpověď.
  • HI-8597PST

    HI-8597PST

    HI-8597PST je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    ​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ Zařízení poskytuje vysokou nákladovou efektivitu v uzlech FinFET. Tato řada FPGA je ideální volbou pro zpracování paketů a funkce náročné na DSP a je vhodná pro různé aplikace od bezdrátové technologie MIMO po sítě Nx100G a datová centra.
  • Související blog
  • Recenze

  • Zásady rozvržení DPS

    Nastavte velikost desky a rámu podle konstrukčního výkresu, uspořádejte montážní otvory, konektory a další zařízení, která musí být umístěna podle konstrukčních prvků, a dejte těmto zařízením nepohyblivé atributy. Dimenzujte velikost podle požadavků specifikací návrhu procesu.

  • Jak funguje integrovaný obvod (IC)?

    Integrovaný obvod (IC) funguje tak, že integruje různé elektronické součástky do polovodičového materiálu, typicky křemíku.

  • Analýza nabídky a poptávky trhu desky HDI

    Neustálý růst výroby mobilních telefonů pohání poptávku po HDI deskách. Čína hraje důležitou roli ve světovém průmyslu výroby mobilních telefonů. Od roku 2002, kdy Motorola plně přijala desky HDI pro výrobu mobilních telefonů, více než 90 % základních desek mobilních telefonů přijalo desky HDI. Výzkumná zpráva zveřejněná společností pro výzkum trhu In-Stat v roce 2006 předpovídala, že v příštích pěti letech bude celosvětová výroba mobilních telefonů nadále růst přibližně o 15 %. Do roku 2011 dosáhne celosvětový prodej mobilních telefonů 2 miliard kusů.

  • Kéž jsou pro vás Chirstmas časem smíchu a skutečného požitku

    HONTEC děkuje všem za vaši trvalou podporu a doufá, že můžeme mít v budoucnu lepší spolupráci.

  • Jak lépe navrhnout desku Rigid-Flex?

    S neustálým upgradováním elektronických produktů a postupným používáním produktů 5G se zvýšila poptávka po PCB Rigid-Flex. Mezi návrhem desky Rigid-Flex PCB a návrhem desky Flex-PCB a Rigid-PCB je velký rozdíl. Následuje podrobný popis některých požadavků na konstrukci konvenčních desek Rigid-Flex.

  • Vícevrstvá laminovaná struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu obvodové desky podle měřítka obvodu

Odeslat dotaz