produkty
Domov > produkty > XC7VX690T-2FFG1927I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCKU085-L1FLVB1760I

    XCKU085-L1FLVB1760I

    XCKU085-L1FLVB1760I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Max77976efd+t

    Max77976efd+t

    MAX77976EFD+T je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    ​BCM87400A1KRFBG využívá přední technologickou platformu Broadcom PAM-4 PHY a je prvním 400G PAM-4 PHY transceiverem v oboru využívajícím technologii nm CMOS.
  • XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I

    Série XCZU11EG-2FFVC1760I je založena na architektuře MPSOC Xilinx® Ultrascale. Tato série produktů integruje bohaté 64bitové čtyřjádrové nebo duální jádrové rameno v jednom zařízení ® Cortex-A53 a duální jádro ramene Cortex-R5F Basic Processing System (PS) a Xilinx Programmable Logic (PL) Ultrascale Architecture. Kromě toho také zahrnuje paměť na čipu, externí rozhraní pro externí paměť s více porty a bohatá rozhraní periferního připojení.
  • XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Opatření pro zpracování krycí fólie desky plošných spojů FPC

    Krycí fólie desky plošných spojů FPC se zpracuje otevřením okna, nelze ji však zpracovat ihned po vyjmutí z chladírny. Zejména když je okolní teplota vysoká a teplotní rozdíl je velký, budou na povrchu kondenzovat kapky vody.

  • Co je integrovaný obvod?

    Integrovaný obvod (IC), také běžně známý jako mikročip nebo čip, je miniaturizovaný elektronický obvod, který se skládá z více vzájemně propojených polovodičových zařízení, jako jsou tranzistory, diody, odpory a kondenzátory, vyrobených na jediném polovodičovém substrátu, obvykle vyrobeném z křemík. Komponenty na integrovaném obvodu jsou navrženy tak, aby vykonávaly specifické elektronické funkce a celý obvod je vyroben jako jeden celek.

  • Provozní zisk společnosti Han's Laser za rok 2016 činil 6,959 miliardy juanů, což představuje meziroční nárůst o 24,55%

    Dne 24. dubna společnost Han's Laser vydala výroční zprávu za rok 2016 a čtvrtletní zprávu za rok 2017. Během sledovaného období dosáhla provozního zisku 6,959 miliardy juanů, což představuje meziroční nárůst o 24,55%, a dosáhla čistého zisku 754 milionů yuan. V 17Q1 se zisk zvýšil o 31,50% a očekává se, že tempo růstu zisku v první polovině roku bude 60% - 90%.

  • Vysokofrekvenční deska s plošnými spoji

    V dnešní době je vysokofrekvenční elektronika velkým problémem, zejména ve vzdálených systémech. S rychlým rozvojem satelitní komunikace se datové položky vyvíjejí směrem k rychlé a vysokofrekvenční.

  • Jak vybrat spolehlivé výrobce DPS pro spolupráci

    Vzestup 5g vedl k inovaci, tvorbě a rychlému rozvoji globálního 3C průmyslu. Když se více iterací terminálových produktů stane velmi častými a rychlými, společný rozvoj všech klíčových podniků v průmyslovém řetězci se stává velmi důležitým. Produkty 3C se zaměřují na efekt kvality a životnost. Proto jsou díly a komponenty v produktech velmi důležité. Jako jeden z nepostradatelných dodavatelů v průmyslovém řetězci je kupující také opatrný při výběru.

  • Vlastnosti vysokofrekvenční desky plošných spojů

    Vysokofrekvenční PCBS nabízí širokou škálu funkcí. Znalost těchto funkcí vám pomůže porozumět těmto PCBS. Tyto desky plošných spojů se nazývají vysokofrekvenční PCBS kvůli vlastnostem, které poskytují.

Odeslat dotaz