produkty
Domov > produkty > XC9572XL-5VQG64C

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • LM86CIM/NOPB

    LM86CIM/NOPB

    LM86CIM/NOPB je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG je vysoce výkonný síťový čip navržený a vyrobený společností Broadcom Limited. Tento čip patřící do vážené rodiny přepínačů StrataXGS nabízí robustní řešení pro širokou škálu síťových aplikací, včetně, ale nejen, podnikových sítí, datových center a prostředí poskytovatelů služeb.
  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E byl optimalizován pro výkonnost a integraci systému do procesu 20nm a přijímá technologii s jedním čipem a další generací naskládané silikonové propojení (SSI). Tato FPGA je také ideální volbou pro intenzivní zpracování DSP potřebné pro lékařské zobrazování nové generace, 8K4K video a heterogenní bezdrátová infrastruktura.
  • EP2GX95EF29C5N

    EP2GX95EF29C5N

    EP2AGX95EF29C5N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCZU9CG-L1FFVB1156I

    XCZU9CG-L1FFVB1156I

    XCZU9CG-L1FFVB1156I Tento produkt integruje funkci bohaté 64 bitové čtyřjádrové jádro nebo duální jádro ARM® Cortex®-A53 a duální jádro ramene Cortex-R5F Processing System (založené na Xilinx) ® Ultrascale? Architektura MPSOC. Kromě toho také zahrnuje paměť na čipu, externí rozhraní v externí paměti více portu a řadu rozhraní periferního připojení.
  • XCKU035-1FFVA1156I

    XCKU035-1FFVA1156I

    XCKU035-1FFVA1156I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Charakteristika polovodičů

    Polovodič má následující vlastnosti: dopovatelnost, tepelnou citlivost, fotocitlivost, zápornou teplotu odporu a rektifikovatelnost.

  • Analýza nabídky a poptávky trhu desky HDI

    Neustálý růst výroby mobilních telefonů pohání poptávku po HDI deskách. Čína hraje důležitou roli ve světovém průmyslu výroby mobilních telefonů. Od roku 2002, kdy Motorola plně přijala desky HDI pro výrobu mobilních telefonů, více než 90 % základních desek mobilních telefonů přijalo desky HDI. Výzkumná zpráva zveřejněná společností pro výzkum trhu In-Stat v roce 2006 předpovídala, že v příštích pěti letech bude celosvětová výroba mobilních telefonů nadále růst přibližně o 15 %. Do roku 2011 dosáhne celosvětový prodej mobilních telefonů 2 miliard kusů.

  • Co je RF PCB deska?

    RF PCB, znamená radiofrekvenční PCB. Lidé také nazývali tyto PCB Vysokofrekvenční PCB, je to pro PCB s vyšší elektromagnetickou frekvencí a používá se na poli produktů s vysokou frekvencí. (Frekvence vyšší než 300 MHz nebo vlnová délka menší než 1 metr) a mikrovlnné (frekvence vyšší než 3 GHz nebo vlnová délka menší než 0,1 metru). Vyrábí se mikrovlnným substrátem běžným postupem výroby DPS nebo nějakým speciálním způsobem výroby.

  • Složení a hlavní funkce DPS

    PCB se skládá hlavně z podložky, průchozího otvoru, montážního otvoru, drátu, součástky, konektoru, výplně

  • Jaké typy desek plošných spojů FPC lze rozdělit podle počtu vrstev

    Obvodovou desku FPC lze podle počtu vrstev obvodů rozdělit na jednopanelovou, oboustrannou a vícevrstvou. Běžná vícevrstvá deska je obecně 4vrstvá deska nebo 6vrstvá deska a komplexní vícevrstvá deska může dosáhnout desítek vrstev.

  • Co je čip

    Definice: Čip integrovaného obvodu je malý tenký materiál na bázi křemíku, který integruje elektronické součástky, jako jsou tranzistory, odpory, kondenzátory atd. Je základní součástí elektronických zařízení.

Odeslat dotaz