produkty
Domov > produkty > XCAU10P-1SBVB484I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Velká velikost Vysokorychlostní backplane

    Velká velikost Vysokorychlostní backplane

    Základnová stanice je veřejná základnová stanice mobilní komunikace. Jedná se o zařízení rozhraní pro mobilní zařízení pro přístup k internetu. Je to také forma rozhlasové stanice. Vztahuje se na informace mezi mobilním komunikačním terminálem a mobilním telefonním terminálem v určité oblasti rádiového pokrytí. Vysílací stanice rozhlasového vysílače a přijímače. Následující text se týká vysokorychlostního vysokorychlostního backplane, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět vysokorychlostnímu vysokorychlostnímu backplane.
  • XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx. Toto specifické FPGA má 52 160 logických buněk, pracuje s rychlostí až 300 MHz a nabízí 2,1 Mb blokové RAM, 100 DSP řezů a 46 uživatelských I/O.
  • XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E je špičkové pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, předním poskytovatelem pokročilé polovodičové technologie. Toto zařízení obsahuje 1 143 360 logických buněk, 50 MB blokové paměti RAM, 1 728 řezů pro digitální zpracování signálu (DSP) a 2,2 milionu klopných obvodů. Pracuje s napájecím zdrojem 1,0 V až 1,2 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci 1,5 GHz, což z něj činí jedno z nejvýkonnějších FPGA na trhu.
  • 5CGXFC9C6F23I7N

    5CGXFC9C6F23I7N

    5CGXFC9C6F23I7N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Vývoj integrovaných obvodů

    Nejpokročilejším integrovaným obvodem je jádro mikroprocesoru nebo vícejádrového procesoru, kterým lze ovládat vše od počítače přes mobilní telefon až po digitální mikrovlnnou troubu. I když náklady na návrh a vývoj komplexu

  • Jak rozlišit PCB jednovrstvou desku a vícevrstvou desku

    Podle počtu vrstev se rozlišují tři typy jednostranných, oboustranných a vícevrstvých desek plošných spojů, které se rozlišují podle obvodových vrstev uvnitř.

  • Zásady rozvržení DPS

    Nastavte velikost desky a rámu podle konstrukčního výkresu, uspořádejte montážní otvory, konektory a další zařízení, která musí být umístěna podle konstrukčních prvků, a dejte těmto zařízením nepohyblivé atributy. Dimenzujte velikost podle požadavků specifikací návrhu procesu.

  • Tempo růstu globálního trhu s čipy se v prvním čtvrtletí roku 2022 zpomalilo

    Náš reportér Shen Cong uvedl: Americká asociace průmyslu polovodičů (SIA) nedávno zveřejnila data globálního trhu s čipy v prvním čtvrtletí roku 2022. Údaje ukazují, že tempo růstu globálního trhu s čipy se výrazně zpomalilo.

  • Historie vývoje elektronických součástek

    Historie vývoje elektronických součástek je ve skutečnosti zhuštěnou historií vývoje elektroniky. Elektronická technologie je nově vznikající technologie vyvinutá na konci 19. století a na začátku 20. století. Nejrychleji a nejrozšířeněji se rozvíjela ve 20. století a stala se důležitým symbolem rozvoje moderní vědy a techniky.

  • Foxconn změní klec na Phoenix a chce znovu získat trh s 8K

    Guo Taiming popsal akvizici Sharpu a zavedení technologie displeje 8K jako náhradu za fénix. Zda tento fénix může přinést Guo Taimingovi očekávaný růst a přimět Foxconn k opětovnému získání trhu, je ještě třeba ověřit.

Odeslat dotaz