produkty
Domov > produkty > XCVU095-2FFVB2104E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU5P-2FLVA2104E

    XCVU5P-2FLVA2104E

    ​XCVU5P-2FLVA2104E je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) uvedený na trh společností Xilinx, který patří do architektury UltraScale+. Toto FPGA má následující klíčové vlastnosti a parametry:
  • mmWave PCB

    mmWave PCB

    Bezdrátová zařízení PCB mmwave a množství dat, která zpracovávají, se každoročně exponenciálně zvyšují (53% CAGR). S rostoucím množstvím dat generovaných a zpracovávaných těmito zařízeními se musí bezdrátová komunikační deska mmwave připojující tato zařízení nadále rozvíjet, aby uspokojila poptávku.
  • XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7Z030-2SBG485I

    XC7Z030-2SBG485I

    ​Zařízení XC7Z030-2SBG485I Zynq-7000 je vybaveno dvoujádrovým procesorem ARM Cortex-A9, který je kompatibilní s 28nm procesory založenými na Artix7 nebo Kinex™. Integrace programovatelné logiky 7 může dosáhnout vynikajícího poměru výkonu k výkonu a maximální flexibility návrhu. Zařízení Zynq 7000 má logickou jednotku až 6,25 M a transceivery v rozsahu od 6,6 Gb/s do 12,5 Gb/s, což může dosáhnout vysoce diferencovaného designu pro mnoho vestavěných aplikací, jako jsou asistenční systémy pro více kamer a 4K2K televizory s ultra vysokým rozlišením.
  • XC18V01PCG20C

    XC18V01PCG20C

    Stav výroby XC18V01PCG20C je ve výrobě, což naznačuje, že produkt je stále ve výrobě a prodeji. Podle informací o dodavateli je produkt poskytován několika globálními dodavateli, včetně AIPCBA (Hongkong), Avnet (Spojené státy), Lichuang Mal
  • Související blog
  • Recenze

  • Aktuální situace tuzemských chipsů

    Jaká je současná situace a trend vývoje čipů v Číně? Nyní se pojďme podívat

  • Výroba DPS, musíte věnovat pozornost těmto záležitostem

    Řezání, filetování, lemování, vypalování, předúprava vnitřní vrstvy, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, mědění , lisování fólií, tisk, psaní, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a dalších procesů je nespočet

  • Modely Polar zlepšily odolnost flexibilních desek plošných spojů

    Nyní mají Si8000m a Si9000e také novou možnost funkce křížového modelování XFE, kterou může poskytnout společnost Polar Instruments. Více než 98% výrobců PCB včetně Hongtai používá Polar.

  • Vysokofrekvenční deska s plošnými spoji

    V dnešní době je vysokofrekvenční elektronika velkým problémem, zejména ve vzdálených systémech. S rychlým rozvojem satelitní komunikace se datové položky vyvíjejí směrem k rychlé a vysokofrekvenční.

  • Jsou polovodiče a čipy stejný koncept?

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. V elektronice se jedná o metodu miniaturizace obvodů (zejména včetně polovodičových součástek a pasivních součástek) a často vyráběných na povrchu polovodičových waferů. Také známý jako integrovaný obvod, mikroobvod nebo mikro

  • Výhody a nevýhody vícevrstvých desek

    Vícevrstvé desky byly vynalezeny v roce 1961. Jejich výrobní metodou je obecně nejprve vytvořit grafiku vnitřní vrstvy a poté pomocí metody tisku a leptání vytvořit jednostranný nebo oboustranný substrát a začlenit jej do určené mezivrstvy a poté zahřejte, přitlačte a spojte. Co se týče následného vrtání, je to stejné jako metoda pokoveného průchozího otvoru u oboustranné desky.

Odeslat dotaz