produkty
Domov > produkty > XCVU11P-1FLGA2577E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C je pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyráběné společností Xilinx, přední společností ve vývoji pokročilé polovodičové technologie. Toto konkrétní zařízení má hustotu 45 408 logických buněk, 2,1 Mb distribuované RAM,
  • Megtron4 PCB s vysokou rychlostí

    Megtron4 PCB s vysokou rychlostí

    Mezi běžně používané vysokorychlostní obvodové substráty patří M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK a další vysokorychlostní obvodový materiál. Následující text se týká vysokorychlostních desek plošných spojů Megtron4, doufám, že vám pomůžeme lépe pochopit vysokorychlostní desku plošných spojů Megtron4.
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    ​EP3C25F324C8N je FPGA (Field Programmable Gate Array) patřící do řady Cyclone III, navržené a vyrobené společností Intel/Altera. Toto FPGA má následující vlastnosti a specifikace:
  • BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • HI-3585PQT

    HI-3585PQT

    HI-3585PQT je křemíkové hradlové CMOS zařízení navržené k propojení mikrokontroléru s povoleným SPI (Serial Peripheral Interface) k sériové sběrnici ARINC 429. Toto zařízení slouží jako terminálový IC, který umožňuje efektivní komunikaci mezi mikrokontroléry a protokolem ARINC 429, běžně používaným v avionice a dalších průmyslových aplikacích.
  • XCR3256XL-10TQ144I

    XCR3256XL-10TQ144I

    XCR3256XL-10TQ144I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké typy desek plošných spojů FPC lze rozdělit podle počtu vrstev

    Obvodovou desku FPC lze podle počtu vrstev obvodů rozdělit na jednopanelovou, oboustrannou a vícevrstvou. Běžná vícevrstvá deska je obecně 4vrstvá deska nebo 6vrstvá deska a komplexní vícevrstvá deska může dosáhnout desítek vrstev.

  • Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice

    Koncept integrovaných obvodů má své kořeny na konci 50. a počátku 60. let 20. století. Jack Kilby, inženýr z Texas Instruments, a Robert Noyce, spoluzakladatel Fairchild Semiconductor a později Intel, nezávisle na sobě přišli s myšlenkou integrovat více elektronických součástek do jediného polovodičového substrátu.

  • Prezentace ceny Huawei Supplier Conference 2017

    Díky rozsáhlé výrobě továrny Dongcheng se v posledních letech rok od roku zvyšuje objem podnikání společnosti Shengyi Electronics v Huawei a je hlavním dodavatelem PCB společnosti Huawei.

  • FPC se stává obecným trendem v průmyslu PCB

    Elektronické výrobky by měly používat PCB. PCB (deska s plošnými spoji) se používá téměř ve všech elektronických produktech a je považována za „matku produktů elektronických systémů“.

  • Tři největší světoví výrobci čipů

    Na pozadí nedostatku čipů se čip stává ve světě klíčovou oblastí. V čipovém průmyslu byly Samsung a Intel vždy největšími světovými giganty IDM (integrace designu, výroby, těsnění a testování, v podstatě bez spoléhání na ostatní). Dlouho se mezi nimi bojovalo o železný trůn globálních čipů, dokud se TSMC nezvedlo a bipolární vzor byl zcela rozbit.

  • Výrobní kapacita LCD panelů není omezena

    V minulosti byl panel považován vnějším světem za západ slunce. V tomto ohledu společnost International Data Information Corporation (IDC) uvedla, že je stále velmi optimistická ohledně rozvoje odvětví panelů.

Odeslat dotaz