produkty
Domov > produkty > XQR5VFX130-1CN1752V

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Žebříková deska plošných spojů

    Žebříková deska plošných spojů

    Technologie žebříkové desky plošných spojů může lokálně snížit tloušťku desky plošných spojů, takže sestavená zařízení mohou být zabudována do oblasti ztenčování a realizovat spodní svařování žebříku, aby bylo dosaženo účelu celkového ztenčení.
  • Teflon PCB

    Teflon PCB

    Teflon PCB (také nazývaný PTFE deska, teflonová deska, teflonová deska) je rozdělena na dva druhy formování a soustružení. Formovací deska je vyrobena z PTFE pryskyřice při pokojové teplotě formováním a potom slinována, vyrobena chlazením. Otáčecí deska PTFE je vyrobena z pryskyřice PTFE kompaktováním, slinováním a rotačním řezáním.
  • VT901 polyimidový PCB

    VT901 polyimidový PCB

    Polyimidové výrobky jsou velmi žádané kvůli jejich obrovské tepelné odolnosti, což vede k jejich použití ve všem, od palivových článků po vojenské aplikace a desky plošných spojů. Následující text pojednává o VT901 Polyimide PCB. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět VT901 Polyimide PCB.
  • P4080NXE7MMC

    P4080NXE7MMC

    Integrované obvody P4080NXE7MMC lze rozdělit na standardní obecné integrované obvody a integrované obvody specifické pro aplikaci podle aplikačních oblastí.
  • BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM95719A1904AC

    BCM95719A1904AC

    BCM95719A1904AC je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Zapojení PCB

    Zapojení je nejdůležitějším procesem v celém návrhu DPS.

  • Elektronická součástka. PCB

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji, je dodavatelem elektrického připojení elektronických součástek. Jeho vývoj má více než 100letou historii. Jeho design je převážně dispoziční. Hlavní výhodou použití desky plošných spojů je to, že výrazně snižuje chyby v zapojení a montáži a zlepšuje úroveň automatizace a pracnost výroby. Podle počtu vrstev desek plošných spojů je lze rozdělit na jednu desku, dvojitou desku, čtyři desky, šest desek a další vícevrstvé desky s plošnými spoji.

  • Co je to polovodič

    Existuje mnoho forem hmoty, jako je pevná látka, kapalina, plyn, plazma a tak dále. Materiály se špatnou vodivostí, jako je uhlí, umělý křišťál, jantar, keramika a tak dále, obvykle nazýváme izolanty. Kovy s dobrou vodivostí, jako je zlato, stříbro, měď, železo, cín a hliník, se nazývají vodiče. Materiál mezi vodičem a izolantem lze jednoduše nazvat polovodič. Ve srovnání s vodiči a izolátory je objev polovodičových materiálů nejnovější. Až do 30. let 20. století, kdy byla zdokonalena technologie čištění materiálů, byla existence polovodičů akademickou obcí skutečně uznávána.

  • Co je zpětný vrták do DPS?

    Proto výrobci desek plošných spojů zanechají malý bod. Délka levého STUB se nazývá hodnota B, která je obecně v rozmezí 50 - 150UM.

  • Proč se PCB čistí?

    Při řešení problémů s nefunkčními nebo špatně fungujícími obvody mohou inženýři obvykle provádět simulace nebo jiné analytické nástroje, aby zvážili obvod ze schematické úrovně.

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

Odeslat dotaz