produkty

XC7VX485T-2FFG1761I je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupně/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

XCVU9P-L2FLGA2104E je čip Virtex UltraScale+ FPGA od společnosti Xilinx, předního poskytovatele řešení programovatelné logiky. Tento čip je součástí vysoce výkonné řady Virtex UltraScale+ od Xilinx a obsahuje 4,5 milionu logických buněk, 83 520 DSP řezů a 1 728 Mb UltraRAM.

Když je 40vrstvá vysokorychlostní deska s plošnými spoji M6G blízko paralelního vysokorychlostního diferenciálního signálního vedení, v případě impedančního přizpůsobení přinese spojení dvou linek mnoho výhod. Předpokládá se však, že to zvýší útlum signálu a ovlivní přenosovou vzdálenost.

Hl-8596PSTF je jednokolejnicový diferenciální budič ARINC 429 vyrobený společností HOLT INTEGRATED CIRCUITS (také známý jako HOLT). Toto zařízení je navrženo speciálně pro rozhraní s datovou sběrnicí avioniky ARINC 429, převádějící logické signály na požadované napěťové úrovně ARINC 429.

BCM65920C0IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

Vícevrstvá deska s plošnými spoji - Způsob výroby vícevrstvé desky se obvykle vyrábí nejprve vzorem vnitřní vrstvy a poté se jednostranný nebo oboustranný podklad vyrábí metodou tisku a leptání, která je zahrnuta do určené mezivrstvy, a poté se zahřeje , pod tlakem a lepené. Co se týče následného vrtání, je to stejné jako u pokovování průchozí dírou oboustranné desky. Byl vynalezen v roce 1961.