produkty
Domov > produkty > 10-vrstvá cívka PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 1.25G optický modul PCB

    1.25G optický modul PCB

    Produkty optických modulů SFP jsou nejnovějšími optickými moduly a jsou také nejčastěji používanými produkty optických modulů. Optický modul SFP dědí vlastnosti GBIC vyměnitelné za chodu a také čerpá z výhod miniaturizace SFF. Následující text se týká asi 1,25 G optického modulu PCB. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 1.25G optickému modulu PCB.
  • XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    Xilinx XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array využívá MicroBlaze s provozní frekvencí přesahující 200DMIP ™ Soft procesor, podporující 800 Mb/s DDR3, založené na 28nm technologii. FPGA je polovodičové zařízení založené na matici konfigurovatelných logických bloků (CLB) připojené prostřednictvím programovatelného propojovacího systému
  • XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I

    ​XC7Z045-1FFG900I je produkt řady Zynq-7000 System on a Chip (SoC) vyráběný společností Xilinx. Tento čip má následující vlastnosti a specifikace:
  • XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Vývoj integrovaných obvodů

    Nejpokročilejším integrovaným obvodem je jádro mikroprocesoru nebo vícejádrového procesoru, kterým lze ovládat vše od počítače přes mobilní telefon až po digitální mikrovlnnou troubu. I když náklady na návrh a vývoj komplexu

  • Vlastnosti PCB

    Důvod, proč lze PCB používat stále více, je ten, že má mnoho jedinečných výhod

  • Vývoj materiálů substrátů desek plošných spojů

    Vývoj materiálů pro desky plošných spojů prošel téměř 50 lety

  • Jaké produkty obsahují polovodiče

    Polovodičové produkty pokrývají vše od základních diod a tranzistorů až po složité integrované obvody a mikroprocesory. Tyto produkty hrají klíčovou roli v elektronických zařízeních, včetně tranzistorů pro zesilování a spínání proudu, diod pro usměrňování a stabilizaci napětí a paměťových zařízení, jako jsou DRAM a flash paměti pro ukládání a zpracování dat. Integrované obvody,

  • Prognóza a analýza stavu trhu a vyhlídek rozvoje čínského průmyslu polovodičových zařízení v roce 2022

    Novinky obchodní informační sítě v Číně: polovodič je druh materiálu s vodivostí mezi vodičem a izolantem při normální teplotě. Je to také materiál s ovladatelnou vodivostí, od izolantu po vodič.

  • Původ 50 ohmů v impedančním přizpůsobení

    U tras s určitou šířkou ovlivní impedanci tras PCB tři hlavní faktory. Za prvé, EMI (elektromagnetické rušení) blízkého pole stopy PCB je úměrné výšce stopy od referenční roviny. Čím nižší je výška, tím menší je záření. Za druhé, přeslech se výrazně změní s výškou stopy. Pokud se výška sníží na polovinu, přeslech se sníží téměř na čtvrtinu.

Odeslat dotaz