produkty
Domov > produkty > 10CL120YF484I7G

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I má 43661 logických komponent, 2,04 Mbit vestavěnou paměť, minimální provozní teplotu bit -40 C, maximální provozní teplotu bit + 100 C. Poskytuje špičkové funkce připojení, jako je vysoký poměr logických pinů, malé balení, MicroBlaze? Soft procesory a různé podporované I/O protokoly. Je ideální volbou pro pokročilé překlenovací aplikace ve spotřebitelských produktech, automobilových informačních a zábavních systémech a aplikacích průmyslové automatizace
  • XA3S1200E-4FTG256Q

    XA3S1200E-4FTG256Q

    XA3S1200E-4FTG256Q je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5CEBA9U19C7N

    5CEBA9U19C7N

    5CEBA9U19C7N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6SLX16-2CSG225C

    XC6SLX16-2CSG225C

    XC6SLX16-2CSG225C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I Tyto produkty integrují bohaté funkce založené na ARM v jediném zařízení ® Cortex? - A9 dvoujádrový nebo jednojádrový systém zpracování (PS) a 28 nm programovatelná logika Xilinx (PL). ARM Cortex-A9 CPU je jádrem PS, které zahrnuje také paměť na čipu, externí paměťová rozhraní a bohatá rozhraní pro připojení periferií.
  • XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I je čip FPGA vyrobený společností Xilinx, určený pro optimalizaci pracovního zatížení v datových centrech. Tento čip má následující vlastnosti a výhody:
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou výhody polovodičů?

    IC označuje integrované obvody. V polovodičích je polovodič nejvhodnějším materiálem pro realizaci tranzistoru a tranzistor je základním zařízením většiny obvodů. Ale chci sem napsat víc, počínaje od začátku "okruhu". V hodinách fyziky všichni slyšeli, že Maxwellova rovnice předpověděla existenci elektromagnetického vlnění a Hertzův experiment pak dokázal existenci elektromagnetického vlnění. Konečně Marconi realizoval rádiovou komunikaci

  • Některé důležité vlastnosti polovodičů

    Proč se měrný odpor polovodiče snižuje s teplotou?¼Ÿ Rozdíl v odporu mezi vodičem a polovodičem je způsoben rozdílnou hustotou nosičů náboje.

  • Velké vydání HDI od jiného výrobce než Apple

    Podle zpráv o trhu Huawei a další vlajková loď HDI, která není společností Apple, rozšířily objednávky na uvolnění, což v prvním čtvrtletí letošního roku zvýší dynamiku mimosezónních operací továrny na desky plošných spojů.

  • Zpracování FPC měkké desky a armovací desky

    Zpracování desky s měkkými deskami FPC, deska zesílená měkkými deskami FPC je jedinečná pro flexibilní desku s plošnými spoji a její tvar a materiály jsou také různé

  • Co je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je druh (technologie) pro výrobu desek plošných spojů. Jedná se o desku plošných spojů s relativně vysokou hustotou distribuce obvodů využívající technologii micro blind via a pohřbenou přes technologii.

  • Prognóza a analýza stavu trhu a vyhlídek rozvoje čínského průmyslu polovodičových zařízení v roce 2022

    Novinky obchodní informační sítě v Číně: polovodič je druh materiálu s vodivostí mezi vodičem a izolantem při normální teplotě. Je to také materiál s ovladatelnou vodivostí, od izolantu po vodič.

Odeslat dotaz