produkty
Domov > produkty > 13vrstvá R5775G vysokorychlostní PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E je Virtex ™ FPGA (Field Programmable Gate Array) ze série Ultrascale+, navržená na 14nm/16nm Finfet uzly, aby poskytovala nejvyšší výkon a integrovanou funkčnost. Tato FPGA přijímá technologii 3D IC třetí generace AMD
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný Xilinxem. Tento čip patří do řady Xilinx 7 série FPGA, navržená tak, aby splňovala všechny systémové požadavky z nízkonákladových, malých velikostí, citlivých na cenu, rozsáhlých aplikací na ultra špičkové šířky pásma, logické kapacity a zpracování signálu. Chip XC7A75T-2FGG676C má následující vlastnosti a specifikace
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Altera (nyní získaný společností Intel). Tento FPGA přijímá balíček FBGA484 a má následující klíčové funkce: Formulář balení: Používá se balení FBGA484, což je technologie povrchu vhodná pro integrované obvody s vysokou hustotou. Rozsah pracovní teploty: Minimální pracovní teplota je -40 ° C a maximální pracovní teplota je 130 ° C, vhodná pro aplikace za různých podmínek prostředí.
  • XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7K480T-2FFG901I

    XC7K480T-2FFG901I

    XC7K480T-2FFG901I FPGA je ideální volbou pro aplikace, jako jsou bezdrátové připojení 3G/4G, displeje plochých panelů a video oproti IP řešení. Kinex? 7 FPGA umožňuje návrhářům dosáhnout vynikajícího nákladů/výkonnosti/výkonu v 28nm uzlech a zároveň poskytuje vysokou míru DSP, nákladově efektivní balení a podpora hlavních standardů PCIE ®, jako je Gen3 a 10 Gigabit Ethernet.
  • XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Kroky návrhu vícevrstvé desky plošných spojů

  • Jak nainstalovat součástky na desku plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice a skleněné tkaniny, z nichž jedna je zásuvná součást a druhá strana je svařovací plocha součástky. Je vidět, že pájené spoje jsou velmi pravidelné. Říkáme tomu podložka pro diskrétní pájecí plochu patek součástek

  • Výrobní kapacita LCD panelů není omezena

    V minulosti byl panel považován vnějším světem za západ slunce. V tomto ohledu společnost International Data Information Corporation (IDC) uvedla, že je stále velmi optimistická ohledně rozvoje odvětví panelů.

  • Znáte tyto běžné náklady v podnikové správě PCB?

    V určitém časovém období se podniky setkají s úzkým hrdlem rozvoje. Provozní náklady rostou, ale je těžké najít "umístění" nákladů. Říkáme tomu „neviditelné náklady“.1. Cena schůzky

  • Funkce a princip čipů

    Hlavní funkcí čipu je dokončit výpočty a úlohy zpracování a integrovaný obvod je zabalit obvod do malé součástky.

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

Odeslat dotaz