produkty
Domov > produkty > 13vrstvá R5775G vysokorychlostní PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    HI-8787PQI je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 36 vrstev 8MM tlustá Megtron4 PCB

    36 vrstev 8MM tlustá Megtron4 PCB

    Úspěch produktu závisí na jeho vnitřní kvalitě. Za druhé, bere v úvahu celkovou krásu. Oba jsou perfektní, aby byli považováni za úspěšné. Na desce desek plošných spojů musí být rozložení součástí vyvážené, husté a uspořádané, nikoli špičkové nebo těžké. Toto je asi 36 vrstev 8MM tlustý Megtron4 PCB, doufám, že vám pomůže lépe porozumět 36 vrstev 8MM tlustý Megtron4 PCB.
  • Deska s keramickými obvody

    Deska s keramickými obvody

    Substrát Ceramic Circuit Board je 96% keramický oboustranný měděný plátovaný substrát z oxidu hlinitého, který se používá hlavně v napájecích zdrojích vysoce výkonných modulů, vysoce výkonných LED osvětlovacích substrátech, solárních fotovoltaických substrátech, vysoce výkonných mikrovlnných zařízeních, která mají vysoká tepelná vodivost, odolnost proti vysokému tlaku, odolnost proti vysoké teplotě, odolnost vůči pájitelnosti.
  • EPM7128SQI100-10N

    EPM7128SQI100-10N

    EPM7128SQI100-10N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    ​XCVU29P-1FSGA2577E je čip FPGA vyrobený společností Xilinx, který patří do řady Virtex UltraScale+. Tento čip se vyznačuje vysokým výkonem a nízkou spotřebou energie a je vhodný pro různé aplikační scénáře, jako jsou datová centra, komunikace, průmyslové řízení a další oblasti. XCVU29P-1FSGA2577E využívá pokročilou 20nm technologii a je zabalen ve formě 2577 pinového FCBGA,
  • Související blog
  • Recenze

  • PCB Engineer musí znát základní znalosti PCB-Hongtai PCB sdílení technologií

    Představujeme vám následujících pět aspektů: 1. Krátké představení desky plošných spojů2. Představení základní desky s obvodovými deskami3. Základní struktura svazků plošných spojů4. Proces výroby obvodových desek

  • Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice

    Koncept integrovaných obvodů má své kořeny na konci 50. a počátku 60. let 20. století. Jack Kilby, inženýr z Texas Instruments, a Robert Noyce, spoluzakladatel Fairchild Semiconductor a později Intel, nezávisle na sobě přišli s myšlenkou integrovat více elektronických součástek do jediného polovodičového substrátu.

  • Co jsou vícevrstvé desky?

    Vícevrstvá deska plošných spojů je deska s plošnými spoji složená z více než dvou vrstev elektrické vrstvy (vrstva měděné fólie) položených na sobě. Vrstvy mědi jsou vzájemně spojeny vrstvami pryskyřice.

  • Výroba těžkých měděných desek plošných spojů

    Stejně jako standardní způsob výroby desek plošných spojů vyžaduje výroba plošných spojů z těžké mědi jemnější zpracování.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    Čipy jsou také známé jako integrované obvody a mikroobvody. Jejich důležitou větví jsou čipy mobilních telefonů. Všechny funkce chytrých telefonů, které v současnosti používá každý, závisí na čipech mobilních telefonů. Mobilní telefony bez čipů jsou ještě horší než cihly. Je vidět, že mobilní telefony hodně spoléhají na čipy. Technologie čipů přímo ovlivňuje budoucí vývoj mobilních komunikací.

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

Odeslat dotaz