produkty
Domov > produkty > 16vrstvá PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • HI-3584APQI-15

    HI-3584APQI-15

    HI-3584APQI-15 je kompletní DC-DC napájecí systém, který obsahuje napájecí induktor, síťový vypínač a řídicí obvody, vše uloženo v kompaktním balení pro povrchovou montáž. Zařízení pracuje na spínací frekvenci až 2,25 MHz, poskytuje vysokou účinnost a nízkou hlučnost. LTM8055EY#PBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Deska kapacitních disků 24 vrstvového serveru

    Deska kapacitních disků 24 vrstvového serveru

    PCB má proces nazvaný pohřbít odpor, který má dát čipové rezistory a čipové kondenzátory do vnitřní vrstvy desky PCB. Tyto čipové rezistory a kondenzátory jsou obecně velmi malé, například 0201, nebo dokonce menší 01005. Takto vyrobená deska PCB je stejná jako normální deska PCB, ale do ní je vloženo mnoho rezistorů a kondenzátorů. Pro horní vrstvu ušetří spodní vrstva spoustu místa pro umístění komponenty. Následující text se týká rady týkající se kapacitního pohřbu na 24 vrstvách serveru. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět desce zabavené kapacitám na 24 vrstvách serveru.
  • 18-vrstvová deska HDI s 3 vrstvami

    18-vrstvová deska HDI s 3 vrstvami

    High-step HDI označuje HDI desku s více než 2 úrovněmi, obvykle 3 + N + 3 nebo 4 + N + 4 nebo 5 + N + 5. Slepá díra používá laser a měděná díra je asi 15UM.Následující je související s obvodovou deskou HDI s 18 vrstvami 3step HDI, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 18-vrstvové obvodové desce HDI s 18 vrstvami.
  • 5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCR3256XL-10TQ144I

    XCR3256XL-10TQ144I

    XCR3256XL-10TQ144I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jak funguje integrovaný obvod (IC)?

    Integrovaný obvod (IC) funguje tak, že integruje různé elektronické součástky do polovodičového materiálu, typicky křemíku.

  • Zásady rozvržení DPS

    Nastavte velikost desky a rámu podle konstrukčního výkresu, uspořádejte montážní otvory, konektory a další zařízení, která musí být umístěna podle konstrukčních prvků, a dejte těmto zařízením nepohyblivé atributy. Dimenzujte velikost podle požadavků specifikací návrhu procesu.

  • Foxconn změní klec na Phoenix a chce znovu získat trh s 8K

    Guo Taiming popsal akvizici Sharpu a zavedení technologie displeje 8K jako náhradu za fénix. Zda tento fénix může přinést Guo Taimingovi očekávaný růst a přimět Foxconn k opětovnému získání trhu, je ještě třeba ověřit.

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

  • Sdílení technologie zpracování děr

    Termín „zásuvka“ není novým pojmem pro průmysl desek s plošnými spoji.

  • Charakteristika polovodičů

    Polovodič má následující vlastnosti: dopovatelnost, tepelnou citlivost, fotocitlivost, zápornou teplotu odporu a rektifikovatelnost.

Odeslat dotaz