produkty
Domov > produkty > 18 vrstev 370HR PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 100G optický modul PCB

    100G optický modul PCB

    Optické moduly jsou optoelektronická zařízení, která provádějí fotoelektrickou a elektrooptickou konverzi. Vysílací konec optického modulu převádí elektrický signál na optický signál a přijímací konec převádí optický signál na elektrický signál. Optické moduly jsou klasifikovány podle formy balení. Mezi běžné patří SFP, SFP +, SFF a převodník rozhraní gigabitového Ethernetu (GBIC). Následující text se týká asi 100G optického modulu PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 100G optickému modulu PCB.
  • BCM88360A0IFSBLG

    BCM88360A0IFSBLG

    BCM88360A0IFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XA6SLX25-3FTG256Q

    XA6SLX25-3FTG256Q

    XA6SLX25-3FTG256Q je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6VLX240T-2FFV1759I

    XC6VLX240T-2FFV1759I

    XC6VLX240T-2FFV1759I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I je členem MPSOC (Multi-Procesor System na Chip), která kombinuje programovatelné logické a zpracovatelské systémy na jediný čip. Tento čip je vybaven vysoce výkonným subsystémem zpracování, který zahrnuje čtyřjádrový ARMV8 Cortex-A53 procesory a procesory s dvojitou jádrem Cortex-R5 v reálném čase, spolu s 2,2 miliony logických buněk a 1 248 dsp řezeňů pro zrychlení FPGA.
  • 5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG je čip polního programovatelného pole Gate (FPGA) patřící do řady Stratix V GS. Zařízení STRATIX V GS má velké množství bloků DSP s proměnlivou přesností, které podporují až 3926 18x18 nebo 1963 27x27 multiplikátory. Kromě toho zařízení Stratix V GS také nabízejí integrované transceivery se 14.
  • Související blog
  • Recenze

  • V letošním roce přesáhl kumulativní prodej polovodičových zařízení v Japonsku 75,6 miliardy, což představuje rekord za stejné období v historii

    Podle zpráv ze Zhidongxi z 28. června, podle Money DJ na Tchaj-wanu v Číně, kumulativní prodeje polovodičového vybavení v Japonsku přesáhly letos v květnu 75,6 miliard RMB, což je nejvyšší za stejné období za poslední roky.

  • Modely Polar zlepšily odolnost flexibilních desek plošných spojů

    Nyní mají Si8000m a Si9000e také novou možnost funkce křížového modelování XFE, kterou může poskytnout společnost Polar Instruments. Více než 98% výrobců PCB včetně Hongtai používá Polar.

  • Vícevrstvá laminátová struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit použitou strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti plošného spoje a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC).

  • Podrobné vysvětlení vícevrstvé laminované struktury PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti desky plošných spojů a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC),

  • Co znamená polovodič

    Polovodiče se skládají hlavně ze čtyř částí: integrované obvody, optoelektronická zařízení, diskrétní zařízení a senzory. Protože však integrované obvody tvoří 80 % z nich, laici obecně považují integrované obvody za polovodiče. V integrovaných obvodech se dále dělí na mikroprocesory, paměti, logická zařízení a analogová zařízení. Tyto malé krabicové věci jsou ve skutečnosti to, co běžně nazýváme čipy.

  • Nejsou čipy a polovodiče totéž?

    Začátečníci mohou být zmateni pojmy „čip“ a „polovodič“ a nedokážou rozlišit jejich vztah. Hongtai Express Electronics se dnes zaměří na vyřešení spojení a rozdílů mezi čipy a polovodiči, o kterých často mluvíme.

Odeslat dotaz