produkty
Domov > produkty > 18vrstvá deska plošných spojů s otvorem pro zástrčku z měděné pasty

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC3S700A-4FGG484I

    XC3S700A-4FGG484I

    ​XC3S700A-4FGG484I je vysoce výkonný DC-DC napájecí modul vyvinutý společností Analog Devices, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení se vyznačuje širokým rozsahem vstupního napětí 6V až 36V a maximálním výstupním proudem 5A.
  • Deska plošných spojů HDI 4Step

    Deska plošných spojů HDI 4Step

    HDI je široce používán v mobilních telefonech, digitálních (kamerových) fotoaparátech, MP3, MP4, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony. Následující je asi 4Step HDI Circuit Board abyste lépe porozuměli desce 54Step HDI Circuit Board.
  • XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E

    ​XCKU060-2FFVA1156E Field Programmable Gate Array (FPGA) má nejvyšší šířku pásma pro zpracování signálu mezi transceivery střední třídy nové generace.
  • Xazu2eg-1sfva625q

    Xazu2eg-1sfva625q

    Xazu2EG-1SFVA625Q je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Analýza automatizace výroby desek plošných spojů a plánování Průmyslu 4.0

    Hlavním účelem automatizace výroby desek plošných spojů a investic do inteligentního návrhu továrny je ušetřit mzdové náklady, zlepšit výtěžnost produktu, snížit intenzitu provozu a efektivně zajistit výrobu, aby bylo dosaženo efektivní koordinace různých procesů a optimálního provozu továrny.

  • Aplikace desky HDI

    HDI je široce používán v mobilních telefonech, digitálních (fotoaparátových) fotoaparátech, MP3, MP4, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony. HDI desky jsou obecně vyráběny metodou build-up.

  • Vlastnosti vysokofrekvenční desky plošných spojů

    Vysokofrekvenční PCBS nabízí širokou škálu funkcí. Znalost těchto funkcí vám pomůže porozumět těmto PCBS. Tyto desky plošných spojů se nazývají vysokofrekvenční PCBS kvůli vlastnostem, které poskytují.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    Čipy jsou také známé jako integrované obvody a mikroobvody. Jejich důležitou větví jsou čipy mobilních telefonů. Všechny funkce chytrých telefonů, které v současnosti používá každý, závisí na čipech mobilních telefonů. Mobilní telefony bez čipů jsou ještě horší než cihly. Je vidět, že mobilní telefony hodně spoléhají na čipy. Technologie čipů přímo ovlivňuje budoucí vývoj mobilních komunikací.

  • Co je čip? Jak klasifikovat

    Od „Proč jsou žetony přilepené“ až po „Jak lze zmírnit nedostatek žetonů“ jasně cítíme, že každý mnohem hlouběji chápe důležitost žetonů. Když se však mnoho studentů obrátí na čipový průmysl a bude chtít vědět více, budou mít stále řadu otázek, na které musí odpovědět!

  • Kroky návrhu vícevrstvé desky plošných spojů

Odeslat dotaz