produkty
Domov > produkty > 2kroková HDI PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C je pole programovatelné brány (FPGA) na základě technologie měděného kabelu 45 nm, která poskytuje nejlepší rovnováhu mezi náklady, energií a výkonem. Tato FPGA je vyrobena společností Xilinx a patří do Spartan ®- řada 6 LX má následující klíčové funkce a funkce:
  • XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    ​Architektura XC7Z045-2FFG900E první generace je flexibilní platforma, která poskytuje plně programovatelnou alternativu k tradičním uživatelům ASIC a SoC při zavádění nových řešení. ARM® Cortex ™ - Procesor A9 se dodává ve dvoujádrových (Zynq-7000) a jednojádrových (Zynq-7000S) konfiguracích Cortex-A9, ze kterých si můžete vybrat, poskytující integrovanou 28nm programovatelnou logiku na wattový výkon, se spotřebou energie a úrovněmi výkonu přesahujícími tyto hodnoty. diskrétních procesorů a systémů FPGA
  • HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15 Každý přijímač obsahuje rozpoznávání štítků, 32 x 32 FIFO (First-In, First-Out) a přijímače analogových linek. Pro každý přijímač lze naprogramovat až 16 štítků. Nezávislý vysílač zahrnuje 32 x 32 FIFO a vestavěný ovladač linky
  • AD8063ARZ

    AD8063ARZ

    AD8063ARZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • IT-8350G PCB

    IT-8350G PCB

    Pro obecnou frekvenci použijte FR-4 list, ale vysokofrekvenční materiály by se měly používat ve frekvenčním poměru 1-5g, jako jsou poloveramické materiály. Rogers 4350, 4003, 5880 atd. Se běžně používají ... Pokud je frekvence vyšší než 5G, je nejlepší použít materiál PTFE, což je polytetrafluorethylen. Tento materiál má dobrý vysokofrekvenční výkon, ale ve zpracovatelském umění existují omezení, jako je technologie povrchu, kterou nelze vyrovnat horkým vzduchem. Následuje o IT-8350G PCB související, doufám, že vám pomůže lépe porozumět PCB IT-8350G.
  • Související blog
  • Recenze

  • Nový příchod společnosti Apple do dodavatelského řetězce PCB by se měl zvýšit

    Říká se, že nejrychlejším vydáním nových produktů Apple, jako je iPad Pro na konci března 2017, se cena akcií na dva dny uzavřela.

  • Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!

    Řezání, filetování, broušení hran, vypalování, vnitřní předúprava, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, měděné pokovování , lisování fólií, tisk, text, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a další procesy jsou extrémně četné. Zní to skvěle, ale proces je tak dlouhý a existuje mnoho problémů, kterým je třeba věnovat pozornost.

  • Zpracování FPC měkké desky a armovací desky

    Zpracování desky s měkkými deskami FPC, deska zesílená měkkými deskami FPC je jedinečná pro flexibilní desku s plošnými spoji a její tvar a materiály jsou také různé

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

  • Opravdu víte o FPC?

    FPC se stává stále významnějším, aby bylo možné dosáhnout více funkcí. Nyní bude Jin Baize hovořit o vlastnostech FPC o výhodách a nevýhodách FPC.

  • Zdroj názvu HDI Board

    HDI v HDI Board je zkratka High Density Interconnector. Jde o druh (technologie) výroby desek plošných spojů. Využívá mikroslepé a zakopané technologie pro obvodovou desku s relativně vysokou hustotou distribuce vedení. HDI je kompaktní produkt určený pro uživatele s malou kapacitou.

Související vyhledávání

16vrstvá 2kroková HDI PCB6vrstvá 2kroková HDI PCB

Odeslat dotaz