produkty
Domov > produkty > 56G RO3003 smíšená PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7VX690T-2FFG1157C

    XC7VX690T-2FFG1157C

    XC7VX690T-2FFG1157C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Altera (nyní získaný společností Intel), přičemž konkrétním modelem je Arria 10 GX 270. Tato FPGA má následující funkce a specifikace.
  • 10M04DAU324C8G

    10M04DAU324C8G

    10M04DAU324C8G je čip Max 10 řady FPGA produkovaný společností Altera (nyní v Intel) a patří do kategorie polního programovatelného pole (FPGA). Zde je podrobný úvod asi 10m04dau324c8g
  • LTM4650AEY#PBF

    LTM4650AEY#PBF

    LTM4650AEY#PBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • AD9517-1ABCPZ

    AD9517-1ABCPZ

    AD9517-1ABCPZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E je vysoce výkonný čip FPGA produkovaný Xilinxem. Tento čip je založen na architektuře Ultrascale+s vynikajícími schopnostmi logického zpracování a rozhraní IO s vysokou šířkou pásma, vhodné pro různé scénáře vysoce výkonných počítačů a zpracování dat
  • Související blog
  • Recenze

  • Výrobní kapacita LCD panelů není omezena

    V minulosti byl panel považován vnějším světem za západ slunce. V tomto ohledu společnost International Data Information Corporation (IDC) uvedla, že je stále velmi optimistická ohledně rozvoje odvětví panelů.

  • Na co si dát pozor při nátisku DPS?

    Nátisk PCB, také známý jako nátisk DPS, je důležitou elektronickou součástí. Je hlavní podporou elektronických součástek a poskytovatelem připojení elektronických součástek

  • Úvod do polovodičů

    Germanium, křemík, selen, arsenid galia a mnohé oxidy kovů, sulfidy kovů a další předměty, jejichž vodivost je mezi vodičem a izolantem, se nazývají polovodiče. Polovodiče mají některé speciální vlastnosti. Například termistor (termistor) pro automatické řízení může být vyroben pomocí vztahu mezi měrným odporem a teplotou polovodiče; Pomocí jeho fotosenzitivních charakteristik lze vyrobit fotocitlivé prvky pro automatické ovládání, jako jsou fotobuňky, fotobuňky a fotorezistory

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je výkonný a vysoce výkonný čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E využívá pokročilou architekturu Virtex UltraScale+ a je členem této řady čipů.

  • Vysoce přesná vícevrstvá nátisková deska plošných spojů, čtyři hlavní výrobní potíže nelze ignorovat

    Vícevrstvé PCB se používají jako "hlavní hlavní síla" v oblasti komunikací, lékařské péče, průmyslové kontroly, bezpečnosti, automobilů, elektrické energie, letectví, vojenského průmyslu a počítačových periferií. Funkce produktu jsou stále vyšší a vyšší a desky plošných spojů jsou stále sofistikovanější, takže v poměru k obtížnosti výroby se také zvětšují.

  • 2017 Hongtai se rozloučí se Shenzhenem, aby se usadil ve čtvrté asociaci Guangdong

    Zasažen byl také Hongtai. Japonské společnosti dosáhly strategické spolupráce a oficiálně vstoupily na čtyři setkání v roce 2017 ...

Odeslat dotaz