produkty
Domov > produkty > 5AGXMA5G4F35C5G

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7S50-1CSGA324I

    XC7S50-1CSGA324I

    XC7S50-1CSGA324I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I je vysoce výkonné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyráběné společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 59 904 logických buněk, 2,1 Mb distribuované RAM, 24 bloků Digital Signal Processing (DSP),
  • EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU160-2FLGB2104I

    XCVU160-2FLGB2104I

    ​XCVU160-2FLGB2104I je vysoce výkonné FPGA (Field Programmable Gate Array), které uvedla na trh společnost Xilinx, která je součástí řady Virtex UltraScale. Toto FPGA využívá technologii 3D IC druhé generace a je navrženo tak, aby poskytovalo vysoký výkon a integraci
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou celkové typy polovodičů

    polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodiči a izolátory. Mezi běžné materiály patří křemík, germanium, karbid křemíku, nitrid galia atd. Obecně řečeno, polovodiče označují polovodičové materiály, zatímco triody a diody jsou polovodičová zařízení

  • Vývoj integrovaných obvodů

    Nejpokročilejším integrovaným obvodem je jádro mikroprocesoru nebo vícejádrového procesoru, kterým lze ovládat vše od počítače přes mobilní telefon až po digitální mikrovlnnou troubu. I když náklady na návrh a vývoj komplexu

  • Elektronické součástky - deska plošných spojů

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji, je poskytovatelem elektrického připojení elektronických součástek

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné.

  • Proces výroby desky plošných spojů

    PCB, zkratka desky s plošnými spoji, je v čínštině přeložena do desky s plošnými spoji. Zahrnuje jednostranné, oboustranné a vícevrstvé tištěné desky s kombinací tuhosti, pružnosti a tuhosti v kroucení.

Odeslat dotaz