produkty
Domov > produkty > 5AGXMA5G4F35C5G

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • AD977ABRSZ

    AD977ABRSZ

    AD977ABRSZ je vysokorychlostní, nízkoenergetický 16bitový analog-digitální převodník (ADC) určený pro provoz jednoho výkonu, s maximální spotřebou energie pouze 100 MW. Podporuje propustnost 200 kSP a pracuje prostřednictvím jediného napájení 5V.
  • PCB s vysokou tepelnou vodivostí

    PCB s vysokou tepelnou vodivostí

    Deska obvodů FR4 s vysokou tepelnou vodivostí obvykle vede tepelný koeficient, aby byl větší nebo roven 1,2, zatímco tepelná vodivost ST115D dosáhne 1,5, výkon je dobrý a cena je mírná. Následující text se týká PCB s vysokou tepelnou vodivostí. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět PCB s vysokou tepelnou vodivostí.
  • BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Deska plošných spojů Rigid-Flex AP8545R

    Deska plošných spojů Rigid-Flex AP8545R

    Deska plošných spojů AP8545R Rigid-Flex označuje kombinaci měkké desky a tvrdé desky. Jedná se o desku plošných spojů vytvořenou kombinací tenké pružné spodní vrstvy s tuhou spodní vrstvou a poté laminováním do jedné složky. Má vlastnosti ohýbání a skládání. Díky kombinovanému použití různých materiálů a několika výrobním krokům je doba zpracování tuhé desky Flex PCB delší a výrobní náklady jsou vyšší.
  • XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I Kategorie: Integrované obvody, Popis: Integrované obvody Embedded-Fpga (Field Programmable Gate Array) (ics); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGASpolečnost: Linx Technologies Inc
  • Související blog
  • Recenze

  • Výhody a nevýhody desky Flex-Rigid PCB

    Flexibilní deska s obvody je válcována mědí a podobnými materiály a hlavním cílem je poskytnout dostatečnou flexibilitu a odolnost proti ohybu. Na druhou stranu jsou flexibilní tuhé desky plošných spojů konstruovány pomocí kombinace dvou technologií a mají flexibilní a tuhé oblasti.

  • PCB jsou rozděleny do tří kategorií podle počtu vrstev

    Klasifikace podle počtu vrstev obvodu: Dělené na jeden panel, dvojitý panel a vícevrstvou desku.

  • Definice optoelektronického PCB

    Fotoelektrické desky označují desky plošných spojů používané pro LCD a jiné účely a mají velmi přísné požadavky na velikost.

  • Huawei Yu Chengdong: prodej P10 se zlomí 10 milionů, aby dohnal Apple

    V současné době se dividendový strop chytrých telefonů postupně objevuje, obzvláště silná je konkurence na čínském trhu. V lednu činily tržby společnosti Huawei 4,72 milionu kusů, což je mírný pokles o 0,4%, a tržby 10,89 miliardy juanů, což je pokles o 1,5%.

  • Jak vyřešit problém špičkového nátisku PCB

    Jak všichni víme, konkurence v čínském průmyslu výroby PCB je velmi tvrdá. Kompletní průmyslový řetězec byl vytvořen z řady procesů, jako je nátisk PCB, hromadná výroba, balení a přeprava. V posledních letech se díky rozsáhlému a rychlému rozvoji a kruté konkurenci na trhu vytvořil základní vzorec čínského průmyslu PCB. Relevantní údaje ukazují, že do roku 2020 počet podniků s PCB samotnými v pevninské Číně dosáhne více než 2000, což je úžasné číslo.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je výkonný a vysoce výkonný čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E využívá pokročilou architekturu Virtex UltraScale+ a je členem této řady čipů.

Odeslat dotaz