produkty
Domov > produkty > 5CGTFD9E5F35C7N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E

    ​XCKU060-2FFVA1156E Field Programmable Gate Array (FPGA) má nejvyšší šířku pásma pro zpracování signálu mezi transceivery střední třídy nové generace.
  • XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I

    XC4VSX35-10FFG668I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • AT29C010A-90U

    AT29C010A-90U

    AT29C010A-90TU je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7VX690T-L2FFG1761E

    XC7VX690T-L2FFG1761E

    XC7VX690T-L2FFG1761E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 17vrstvá velmi malá velikost cívky

    17vrstvá velmi malá velikost cívky

    Ve srovnání s deskou modulu je deska cívky přenosnější, má malé rozměry a nízkou hmotnost. Má cívku, kterou lze otevřít pro snadný přístup a široký frekvenční rozsah. Schéma zapojení je hlavně vinutí a deska s plošnými spoji s leptaným obvodem se místo tradičních závitů z měděného drátu používá hlavně v indukčních součástech. Má řadu výhod, jako je vysoké měření, vysoká přesnost, dobrá linearita a jednoduchá struktura. Následuje asi 17 vrstev cívky s ultra malou velikostí, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 17 vrstvám cívky s velmi malou velikostí.
  • Související blog
  • Recenze

  • Původ 50 ohmů v impedančním přizpůsobení

    U tras s určitou šířkou ovlivní impedanci tras PCB tři hlavní faktory. Za prvé, EMI (elektromagnetické rušení) blízkého pole stopy PCB je úměrné výšce stopy od referenční roviny. Čím nižší je výška, tím menší je záření. Za druhé, přeslech se výrazně změní s výškou stopy. Pokud se výška sníží na polovinu, přeslech se sníží téměř na čtvrtinu.

  • Prezentace ceny Huawei Supplier Conference 2017

    Díky rozsáhlé výrobě továrny Dongcheng se v posledních letech rok od roku zvyšuje objem podnikání společnosti Shengyi Electronics v Huawei a je hlavním dodavatelem PCB společnosti Huawei.

  • Analýza nabídky a poptávky trhu desky HDI

    Neustálý růst výroby mobilních telefonů pohání poptávku po HDI deskách. Čína hraje důležitou roli ve světovém průmyslu výroby mobilních telefonů. Od roku 2002, kdy Motorola plně přijala desky HDI pro výrobu mobilních telefonů, více než 90 % základních desek mobilních telefonů přijalo desky HDI. Výzkumná zpráva zveřejněná společností pro výzkum trhu In-Stat v roce 2006 předpovídala, že v příštích pěti letech bude celosvětová výroba mobilních telefonů nadále růst přibližně o 15 %. Do roku 2011 dosáhne celosvětový prodej mobilních telefonů 2 miliard kusů.

  • Jaké typy desek plošných spojů FPC lze rozdělit podle počtu vrstev

    Obvodovou desku FPC lze podle počtu vrstev obvodů rozdělit na jednopanelovou, oboustrannou a vícevrstvou. Běžná vícevrstvá deska je obecně 4vrstvá deska nebo 6vrstvá deska a komplexní vícevrstvá deska může dosáhnout desítek vrstev.

  • Klasifikace elektronických součástek

    Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

  • Analýza současného stavu vývoje a vyhlídek průmyslu polovodičových aplikací v Číně

    V 80. letech 20. století začala Čína vstupovat do polovodičového průmyslu. V počátcích se polovodičová technologie spoléhala hlavně na dovoz, zatímco Čína se zabývala především jednoduchými montážními a testovacími pracemi. V té době měly velké podniky jako Shanghai Hongli a East China Semiconductor značný rozdíl mezi úrovní technologie svých produktů a mezinárodní pokročilou úrovní, ale položily základy čínského polovodičového průmyslu.

Odeslat dotaz