produkty
Domov > produkty > 5CGXFC7D6F27I7N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF je elektronická součástka, zabalená v BGA-49 a vyrobená společností LINEAR/Lingte. Informace o zásobách této součásti ukazují, že je široce používána v různých elektronických zařízeních. Konkrétně LTM4668IY # PBF patří do řady µ Module ® The
  • XC6SLX150T-3FGG676I

    XC6SLX150T-3FGG676I

    Integrovaný obvod XC6SLX150T-3FGG676I lze rozdělit na kulatý (typ tranzistorového pouzdra s kovovým pouzdrem, obecně vhodný pro vysoký výkon), plochý typ (dobrá stabilita, malá velikost) a duální in-line typ podle tvaru.
  • BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Arlon PCB

    Arlon PCB

    Arlon Electronic Materials Co., Ltd. je známý high-tech výrobce a poskytuje různé high-tech elektronické materiály pro globální high-tech průmysl desek plošných spojů. Arlon USA vyrábí hlavně termosetové výrobky na bázi polyimidu, polymerní pryskyřice a dalších vysoce výkonných materiálů, stejně jako výrobky na bázi PTFE, keramické výplně a dalších vysoce výkonných materiálů! Zpracování a výroba desek plošných spojů Arlon
  • HI-6131PQM

    HI-6131PQM

    Funkce rozhraní: HI-6131PQM poskytuje kompletní rozhraní mezi hlavním procesorem a sběrnicí MIL-STD-1553B a podporuje jednoduché nebo multifunkční operace. Každý integrovaný obvod obsahuje řadič sběrnice (BC), terminál pro monitorování sběrnice (MT) a dva nezávislé vzdálené terminály (RT), které mohou pracovat současně
  • XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

  • Opravdu víte o FPC?

    Podle základního materiálu lze PCB rozdělit na flexibilní desku plošných spojů, pevnou desku plošných spojů a pevnou flexibilní kombinovanou desku, které se používají v různých zařízeních podle různých účelů.

  • Výběr filmu desky plošných spojů FPC

    V současné době se metoda potahování rezistu dělí na následující tři metody podle přesnosti a výstupu obvodové grafiky: metoda sítotisku s chybějícím tiskem, metoda suchého filmu / fotocitlivá metoda a metoda fotocitlivá na kapalinu.

  • Co je to polovodič?

    Polovodičový průmysl je jedním z klíčových odvětví podporovaných státem a jedním z nejkritičtějších „úzkých“ odvětví. Co je to polovodič?

  • Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!

    Řezání, filetování, broušení hran, vypalování, vnitřní předúprava, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, měděné pokovování , lisování fólií, tisk, text, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a další procesy jsou extrémně četné. Zní to skvěle, ale proces je tak dlouhý a existuje mnoho problémů, kterým je třeba věnovat pozornost.

  • Vývoj materiálů substrátů desek plošných spojů

    Vývoj materiálů pro desky plošných spojů prošel téměř 50 lety

Odeslat dotaz