produkty
Domov > produkty > Radarová deska s milimetrovou vlnou 77G

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Vysokorychlostní PCB TU-1300E

    Vysokorychlostní PCB TU-1300E

    TU-1300E Vysokorychlostní PCB - expediční unifikované návrhové prostředí zcela kombinuje design FPGA a design PCB a automaticky generuje schematické symboly a geometrické obaly v designu PCB z výsledků návrhu FPGA, což výrazně zvyšuje efektivitu návrhu návrhářů.
  • XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E

    ​XCVU3P-2FFVC1517E je vysoce výkonný FPGA založený na architektuře UltraScale, vyráběný společností Xilinx. Zde je podrobný úvod o XCVU3P-2FFVC1517E
  • XC18V02VQG44C

    XC18V02VQG44C

    XC18V02VQG44C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C je špičkové pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Nabízí velký počet logických buněk, distribuovanou paměť a DSP řezy, díky čemuž je vhodný pro širokou škálu aplikací. Toto zařízení má 74 880 logických buněk, 3,5 Mb distribuované RAM, 180 DSP řezů a 8 dlaždic pro správu hodin.
  • XC7VX550T-2FFG1158I

    XC7VX550T-2FFG1158I

    Model: XC7VX550T-2FFG1158I Balení: FCBGA-1158 Typ produktu: Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array)
  • BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG je ethernetový přepínač IC (integrovaný obvod) vyrobený společností Broadcom
  • Související blog
  • Recenze

  • Mikroprocesor vs. integrovaný obvod v návrhu elektroniky

    Pravděpodobně se budete zabývat integrovanými obvody v návrhu elektroniky. Občas se můžete setkat s herkulovským úkolem práce s mikroprocesorem. Je chybou předpokládat, že návrh s mikroprocesorem je podobný typickým integrovaným obvodům.

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Jaké jsou funkce čipů

    V současné době se automobilový průmysl vyvíjí směrem k inteligenci, vytváření sítí a sdílení. ADAS a technologie automatického řízení také rychle postupují kupředu

  • Složení a hlavní funkce DPS

    PCB se skládá hlavně z podložky, průchozího otvoru, montážního otvoru, drátu, součástky, konektoru, výplně

  • Cesta vývoje čínských společností PCB

    Z výběru vlastní rozvojové cesty Hongtai také procvičujeme diferencovaný vývojový model.

  • Vícevrstvá laminovaná struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu obvodové desky podle měřítka obvodu

Odeslat dotaz