produkty

​XCKU5P-1FFVB676E je FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběné společností AMD/Xilinx, patřící do řady Kintex ® UltraScale+FPGA. Toto FPGA má více možností napájení pro dosažení nejlepší rovnováhy mezi požadovaným výkonem systému a extrémně nízkou spotřebou energie. Nabízí vynikající hospodárnost, výkon,

ST115G PCB - s vývojem integrované technologie a mikroelektronické obalové technologie roste celková hustota výkonu elektronických součástek, zatímco fyzická velikost elektronických součástek a elektronických zařízení má postupně tendenci být malá a miniaturizovaná, což vede k rychlé akumulaci tepla , což má za následek zvýšení tepelného toku kolem integrovaných zařízení. Proto bude prostředí s vysokou teplotou ovlivňovat elektronické součástky a zařízení. To vyžaduje účinnější schéma řízení teploty. Proto se rozptyl tepla elektronických součástek stal hlavním zaměřením v současné výrobě elektronických součástek a elektronických zařízení.

Vzhledem ke skutečnému výrobnímu procesu a větším či menším vadám samotného materiálu, bez ohledu na to, jak dokonalý je produkt, bude produkovat špatné jedince, takže testování se stalo jedním z nezbytných projektů ve výrobě integrovaných obvodů. Následující je asi 14 V souvislosti s testovací komisí IC vrstvy, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 14 testovací komisi IC Layer.

5SGXMA4H2F35I3LG je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

Mezi běžně používané vysokorychlostní obvodové substráty patří M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK a další vysokorychlostní obvodový materiál. Následující text se týká vysokorychlostních desek plošných spojů Megtron4, doufám, že vám pomůžeme lépe pochopit vysokorychlostní desku plošných spojů Megtron4.

​EP2AGX190EF29I5G Arria ® II GX EP2AGX190EF29I5G FPGA poskytuje silnější funkčnost pro aplikace založené na 6G transceiverech.