produkty
Domov > produkty > AP8545R Rigid-Flex PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E je vysoce výkonný čip FPGA produkovaný Xilinxem. Čip je založen na Advanced Ultrascale Architecture, s 1176000 logickými prvky a 67200 adaptivními logickými moduly (ALM), poskytující až 60,8 MBIT vložené paměti a 560 I/O porty
  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I je FPGA (Field Programmable Gate Array) spuštěné AMD/Xilinx, s následujícími funkcemi a specifikacemi: Formulář balení: Přijímá se balení CSPBGA-324, což je balení povrchu vhodný pro integrované obvody s vysokou hustotou
  • XCVU190-1FLGB2104I

    XCVU190-1FLGB2104I

    XCVU190-1FLGB2104I je vysoce výkonný produkt FPGA v řadě Xilinx Virtex Ultrascale, který hraje důležitou roli v více špičkových aplikačních polích s jeho vynikajícím výkonem
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I je třída programovatelného pole (FPGA) z rodiny Kinlinx Ultrascale+, což je vysoce výkonná FPGA navržená s pokročilými funkcemi a schopnostmi. Čip má 2,6 milionu logických buněk, 2604 řezů DSP a 47 MB ​​Ultraram a je postaven pomocí technologie 20nm procesu
  • Lm53635lqrnltq1

    Lm53635lqrnltq1

    LM53635lqrnltq1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC5VSX95T-2FFG1136C

    XC5VSX95T-2FFG1136C

    XC5VSX95T-2FFG1136C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Prognóza a analýza stavu trhu a vyhlídek rozvoje čínského průmyslu polovodičových zařízení v roce 2022

    Novinky obchodní informační sítě v Číně: polovodič je druh materiálu s vodivostí mezi vodičem a izolantem při normální teplotě. Je to také materiál s ovladatelnou vodivostí, od izolantu po vodič.

  • Zavedení oboustranné DPS

    Oboustranná deska plošných spojů je velmi důležitá deska plošných spojů v desce plošných spojů, obvykle vyrobená z desky potažené mědí z epoxidové skelné tkaniny.

  • Jak udržovat PCB v PCB Factory

    Přestože deska plošných spojů má určitou funkci vlastní ochrany, při každodenním používání je třeba se vyvarovat toho, aby byla v korozivním prostředí, a korozní faktory by měly být co nejvíce eliminovány, aby se výrazně prodloužila její životnost. Při používání se snažte jej udržovat v prostředí se střední teplotou, abyste se vyhnuli prostředí s vysokou a nízkou teplotou. Jak tedy továrna na PCB udržuje PCB?

  • Jaké jsou výhody polovodičů?

    IC označuje integrované obvody. V polovodičích je polovodič nejvhodnějším materiálem pro realizaci tranzistoru a tranzistor je základním zařízením většiny obvodů. Ale chci sem napsat víc, počínaje od začátku "okruhu". V hodinách fyziky všichni slyšeli, že Maxwellova rovnice předpověděla existenci elektromagnetického vlnění a Hertzův experiment pak dokázal existenci elektromagnetického vlnění. Konečně Marconi realizoval rádiovou komunikaci

  • Perspektiva budoucího vývoje polovodičů

    Očekává se, že globální trh s polovodiči bude nadále růst s globálním vědeckým a technologickým pokrokem a průmyslovou aplikací technologie 5G, umělé inteligence, nových energetických vozidel a dalších technologií.

  • 5 hlavních příčin a řešení pro povrchové pájení plošných spojů

Odeslat dotaz