produkty
Domov > produkty > AP9111R Rigid-Flex PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC3S1400A-4FTG256I

    XC3S1400A-4FTG256I

    XC3S1400A-4FTG256I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • XC6SLX16-3CSG324C

    XC6SLX16-3CSG324C

    XC6SLX16-3CSG324C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP4CE10F17C8N

    EP4CE10F17C8N

    ​EP4CE10F17C8N ，Zařízení Cyclone IV nabízí komerční, průmyslové, rozšířené průmyslové a automobilové třídy. Zařízení Cyclone IV E poskytuje rychlostní úrovně -6 (nejrychlejší), -7, -8, -8L a -9L pro komerční zařízení, -8L pro průmyslové zařízení a -7 pro rozšířené průmyslové a automobilové zařízení. Zařízení Cyclone IV GX poskytuje -6 (nejrychlejší), -7 a -8 rychlostních stupňů pro komerční zařízení a -7 rychlostních stupňů pro průmyslové zařízení.
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    ​10M02SCU169C8G je čip FPGA řady MAX 10 vyráběný společností Intel (dříve Altera). Tento čip má energeticky nezávislé vlastnosti, vestavěnou flash paměť s duální konfigurací a uživatelskou flash paměť a podporuje okamžitou konfiguraci. Integruje analogově-digitální převodník (ADC) a jednočipový procesor Nios II s měkkým jádrem, vhodný pro různé aplikace, jako je správa systému, rozšíření I/O a úložiště.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je to polovodič?

    Polovodičový průmysl je jedním z klíčových odvětví podporovaných státem a jedním z nejkritičtějších „úzkých“ odvětví. Co je to polovodič?

  • Proč se PCB čistí?

    Při řešení problémů s nefunkčními nebo špatně fungujícími obvody mohou inženýři obvykle provádět simulace nebo jiné analytické nástroje, aby zvážili obvod ze schematické úrovně.

  • Co je to sakra za čip

    Čipy jsou rozsáhlé mikroelektronické integrované obvody. To znamená, že deska s plošnými spoji je zmenšena na nanometr (jedna miliontina milimetru). Na přední straně tradiční desky s plošnými spoji je velké množství rádiových součástek, včetně triod, diod, kondenzátorů, elektrolyzérů, rezistorů, regulátorů středního cyklu, spínačů, výkonových zesilovačů, detektorů, filtrů a tak dále.

  • Aplikace desky HDI

    HDI je široce používán v mobilních telefonech, digitálních (fotoaparátových) fotoaparátech, MP3, MP4, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony. HDI desky jsou obecně vyráběny metodou build-up.

  • Huawei Yu Chengdong: prodej P10 se zlomí 10 milionů, aby dohnal Apple

    V současné době se dividendový strop chytrých telefonů postupně objevuje, obzvláště silná je konkurence na čínském trhu. V lednu činily tržby společnosti Huawei 4,72 milionu kusů, což je mírný pokles o 0,4%, a tržby 10,89 miliardy juanů, což je pokles o 1,5%.

  • Uspořádání vývoje odvětví flexibilních desek FPC a vývojový trend tuzemských a zahraničních trhů

    FPC soft board je důležitou elektronickou součástí. Je také nosičem elektronických součástek a elektrického spojení elektronických součástek. Prostřednictvím analýzy vývoje měkkých desek FPC v hlavních regionech, trendu vývoje trhu a srovnávací analýzy domácích a zahraničních trhů vám tento dokument umožní lépe porozumět průmyslu FPC.

Odeslat dotaz