produkty
Domov > produkty > BCM15KA1HH0H285D

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 10M04DAU324C8G

    10M04DAU324C8G

    ​10M04DAU324C8G je čip FPGA řady MAX 10 vyráběný společností Altera (nyní pod Intelem) a patří do kategorie programovatelných hradlových polí (FPGA). Zde je podrobný úvod o 10M04DAU324C8G
  • XC7S50-2CSGA324C

    XC7S50-2CSGA324C

    XC7S50-2CSGA324C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR je přesný analog-digitální převodník (ADC) vyvinutý společností Texas Instruments, přední technologická společnost Semiconductor. Toto zařízení je vybaveno 16bitovým rozlišením, které poskytuje vysoce přesnou konverzi pro analogové signály. Zařízení pracuje na jednom napájecím zdroji od 2,0 V do 5,5 V a spotřebovává velmi nízký výkon.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E je FPGA (Field Programmable Gate Array) vyvinuté společností Xilinx založené na architektuře Zynq Ultrascale+MPSOC. Integruje vysoce výkonná výpočetní jádra a bohatá I/O rozhraní, podporuje více vysokorychlostních přenosových a komunikačních protokolů a je široce používán ve vysoce výkonné výpočtu.
  • 5CEFA4F23C6N

    5CEFA4F23C6N

    5CEFA4F23C6N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I Artix® -7 FPGA může dosáhnout vyšší nákladové efektivity ve více aspektech, včetně logiky, zpracování signálu, zabudovanou paměti, LVD I/O, paměťových rozhraní a transceiverů. Artix-7 FPGA je vysoce vhodná pro aplikace citlivé na náklady, které vyžadují špičkové funkce.
  • Související blog
  • Recenze

  • Uspořádání vývoje odvětví flexibilních desek FPC a vývojový trend tuzemských a zahraničních trhů

    FPC soft board je důležitou elektronickou součástí. Je také nosičem elektronických součástek a elektrického spojení elektronických součástek. Prostřednictvím analýzy vývoje měkkých desek FPC v hlavních regionech, trendu vývoje trhu a srovnávací analýzy domácích a zahraničních trhů vám tento dokument umožní lépe porozumět průmyslu FPC.

  • Znáte tyto běžné náklady v podnikové správě PCB?

    V určitém časovém období se podniky setkají s úzkým hrdlem rozvoje. Provozní náklady rostou, ale je těžké najít "umístění" nákladů. Říkáme tomu „neviditelné náklady“.1. Cena schůzky

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné.

  • Zdroj názvu HDI Board

    HDI v HDI Board je zkratka High Density Interconnector. Jde o druh (technologie) výroby desek plošných spojů. Využívá mikroslepé a zakopané technologie pro obvodovou desku s relativně vysokou hustotou distribuce vedení. HDI je kompaktní produkt určený pro uživatele s malou kapacitou.

  • Jak nainstalovat součástky na desku plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice a skleněné tkaniny, z nichž jedna je zásuvná součást a druhá strana je svařovací plocha součástky. Je vidět, že pájené spoje jsou velmi pravidelné. Říkáme tomu podložka pro diskrétní pájecí plochu patek součástek

  • Definice a příčina růžového kruhu na desce plošných spojů

    Po oxidaci povrchu desky se vytvoří chmýří vrstva (oxid mědi a oxid měďný).

Odeslat dotaz