produkty
Domov > produkty > BCM56450B1KFSBG

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF je spínaný regulátor napětí vyrobený společností Analog Devices Inc. (ADI), který patří k neizolovanému modulu PoL. Rozsah výstupního napětí je 0,6V až 5,5V, s výstupním proudem až 15A a rozsahem vstupního napětí 3,1V až 20V.
  • XC5VLX110-1FFG1153C

    XC5VLX110-1FFG1153C

    ​XC5VLX110-1FFG1153C obsahuje 110 592 logických prvků (LUT) a 800 vstupně/výstupních (I/O) portů, což poskytuje vysokou flexibilitu a škálovatelnost pro komplexní digitální návrhy.
  • EP3SL110F780C3G

    EP3SL110F780C3G

    ​EP3SL110F780C3G je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Intel (dříve Altera). Toto specifické FPGA má 110 000 logických prvků, pracuje s rychlostí až 660 MHz a nabízí 4,6 Mb vestavěné paměti, 172 DSP bloků a 12 vysokorychlostních kanálů transceiveru.
  • BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Desky plošných spojů jsou k vidění všude. Víte, jak je těžké je vyrobit?

    Při výrobě elektronických výrobků bude proces výroby desek plošných spojů. Desky plošných spojů se používají v elektronických výrobcích ve všech průmyslových odvětvích. Je to nosič elektronického schematického diagramu, který může realizovat funkci designu a přeměnit design na fyzické produkty

  • Blíží se polovodičové jaro? Jaká je současná situace a budoucí trend vývoje odvětví?

    Polovodičovému průmyslu se v poslední době věnuje velká pozornost. Společnost Morgan Stanley nedávno vydala zprávu, v níž uvádí, že deflace technologického průmyslu spolu s dlouhodobou poptávkou po polovodičích umělé inteligence spustí další růstový cyklus v odvětví logických polovodičů. Tato novinka inspirovala polovodičový průmysl a někteří lidé věří, že jaro polovodičů není daleko. Pojďme tedy analyzovat současnou situaci a budoucnost polovodičového průmyslu.

  • Dnes budeme hovořit o znalostech souvisejících s čipy a doufat, že poskytneme nějakou pomoc všem, aby porozuměli čipům!

    1. Úvod do čipů Co je čip? Čip je integrovaný obvod, který lze přirovnat k mozku elektronického zařízení. Komponenty na čipu mohou provádět různé úkoly, jako je zpracování informací, ukládání dat, provádění výpočtů a řízení operací. Proč se tomu říká čip? „Jádro“ představuje jádro a střed a „čip“ představuje tenký kousek nebo fragment. Čip je tenký kus vyrobený z polovodičových materiálů, který jako základní část celého obvodového systému integruje klíčové obvodové struktury.

  • Kvalita tepelného zpracování těžké mědi PCB

    Při navrhování obvodu jsou velmi důležité faktory, jako je tepelné namáhání, a inženýři by měli tepelné namáhání co nejvíce eliminovat. Postupem času se výrobní procesy PCB nadále vyvíjely a byly vynalezeny různé technologie PCB, jako jsou hliníkové PCB, které dokáže zvládnout tepelné namáhání. Je v zájmu konstruktérů těžkých měděných PCB minimalizovat energetický rozpočet při zachování obvodu. Výkon a ekologický design s výkonem rozptylu tepla.

  • PCB jsou rozděleny do tří kategorií podle počtu vrstev

    Klasifikace podle počtu vrstev obvodu: Dělené na jeden panel, dvojitý panel a vícevrstvou desku.

  • 5G základnové stanice vyžadují vysokofrekvenční a vysokorychlostní obvody, PCB se staly populární produktovou řadou v éře 5G

    PCB (Printed Circuit Board) je odvětví s relativně nízkým technickým prahem. Komunikace 5G má však vlastnosti vysoké frekvence a vysoké rychlosti. Proto 5G PCB vyžaduje vyšší technologii a průmyslový práh je zvýšen; současně je vytažena i výstupní hodnota.

Odeslat dotaz