produkty
Domov > produkty > BCM88370CB0KFSBG

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • N4000-13EP PCB

    N4000-13EP PCB

    PCB N4000-13EP je vysoce výkonný materiál uvedený na trh společností nelco. Používá se hlavně v letectví a komunikacích, s hodnotou TG 220 stupňů, a prodává se po celém světě
  • XC18V01S020I

    XC18V01S020I

    XC18V01S020I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • MCP4725A0T-E/CH

    MCP4725A0T-E/CH

    MCP4725A0T-E/CH je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU095-2FFVB2104I

    XCVU095-2FFVB2104I

    XCVU095-2FFVB2104I je pokročilé programovatelné logické zařízení spuštěné známou polovodičovou společností, zejména na základě architektury Ultrascale+Xilinx 1. Zde je podrobný úvod do čipu:
  • 5SGXEA5H2F35I3N

    5SGXEA5H2F35I3N

    5SGXEA5H2F35I3N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Podrobné vysvětlení desky plošných spojů pomocí řešení zanášení

    Průchozí otvor se také nazývá průchozí otvor. Aby byly splněny požadavky zákazníka, musí být průchozí otvory zasunuty do procesu PCB. Praxí bylo zjištěno, že v procesu zapojování, pokud se tradiční proces zapojování hliníkovým plechem změní a bílá síťka se použije k dokončení pájecí masky na povrchu desky a zasunutí, může být výroba PCB stabilní a kvalita je spolehlivý.

  • Co dělá polovodičový průmysl

    Polovodičový průmysl se zaměřuje především na integrované obvody, spotřební elektroniku, komunikační systémy, výrobu fotovoltaické energie, osvětlovací aplikace, přeměnu vysokého výkonu a další oblasti. Z hlediska technologického nebo ekonomického rozvoje je význam polovodičů obrovský

  • Vývoj integrovaných obvodů

    Nejpokročilejším integrovaným obvodem je jádro mikroprocesoru nebo vícejádrového procesoru, kterým lze ovládat vše od počítače přes mobilní telefon až po digitální mikrovlnnou troubu. I když náklady na návrh a vývoj komplexu

  • Jaké vlastnosti mají polovodičové materiály

    Polovodičové materiály označují materiály se speciálními elektrickými vlastnostmi v elektronice a kvantové mechanice, včetně křemíku, germania, nitridu křemíku, selenidu galia atd. Speciální vlastnosti těchto materiálů umožňují jejich použití jako materiály v elektronických zařízeních, jako jsou tranzistory, diody , solární články atd.

  • Opatření pro balení flexibilních desek plošných spojů FPC

    Zvláštní pozornost by měla být věnována také balení hotových výrobků z flexibilních desek plošných spojů, spíše než pouhému skládání vhodného počtu flexibilních desek podle libosti. Díky složité struktuře flexibilního plošného spoje

  • Dnes budeme hovořit o znalostech souvisejících s čipy a doufat, že poskytneme nějakou pomoc všem, aby porozuměli čipům!

    1. Úvod do čipů Co je čip? Čip je integrovaný obvod, který lze přirovnat k mozku elektronického zařízení. Komponenty na čipu mohou provádět různé úkoly, jako je zpracování informací, ukládání dat, provádění výpočtů a řízení operací. Proč se tomu říká čip? „Jádro“ představuje jádro a střed a „čip“ představuje tenký kousek nebo fragment. Čip je tenký kus vyrobený z polovodičových materiálů, který jako základní část celého obvodového systému integruje klíčové obvodové struktury.

Odeslat dotaz