produkty

Ro3003 Material je vysokofrekvenční obvodový materiál plněný kompozitním materiálem PTFE, který se používá v komerčních mikrovlnných a RF aplikacích. Cílem produktové řady je poskytovat vynikající elektrickou a mechanickou stabilitu za konkurenceschopné ceny. Rogers ro3003 má vynikající stabilitu dielektrické konstanty v celém rozsahu teplot, včetně eliminace změny dielektrické konstanty při použití skla PTFE při pokojové teplotě. Kromě toho je ztrátový koeficient laminátu ro3003 tak nízký, jako je 0,0013 až 10 GHz.

HI-8435PQIF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

XCKU060-1FFVA1156I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

XC3S250E-4PQG208I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

10AX048H3F34I2LG je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

​XCVU13P-L2FHGA2104E je vysoce výkonný FPGA čip vyráběný společností Xilinx. Tento čip je založen na architektuře UltraScale+, s vynikajícími schopnostmi logického zpracování a rozhraními IO s velkou šířkou pásma, vhodnými pro různé scénáře vysoce výkonných výpočtů a zpracování dat.