produkty
Domov > produkty > Komunikační modul s polovičním otvorem HDI PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCZU7CG-1FFVF1517E

    XCZU7CG-1FFVF1517E

    XCZU7CG-1FFVF1517E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Vysokorychlostní backplane ISOLA Tachyon 100G

    Vysokorychlostní backplane ISOLA Tachyon 100G

    Vysokorychlostní backplane Expoziční zařízení je ve stejném prostředí. Tolerance zarovnání předních a zadních obrazů celé oblasti musí být udržována na 0,0125 mm. CCD kamera je nutná k dokončení zarovnání předního a zadního rozvržení. Po leptání byl pro perforaci vnitřní vrstvy použit vrtný systém se čtyřmi otvory. Perforace prochází základní deskou, přesnost polohy je udržována na 0,025 mm a opakovatelnost je 0,0125 mm. Následující text se týká vysokorychlostní backplane ISOLA Tachyon 100G, doufám, že vám pomůže lépe porozumět vysokorychlostní backplane ISOLA Tachyon 100G.
  • BCM63136RVKFEBG

    BCM63136RVKFEBG

    BCM63136RVKFEBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběný společností Altera (nyní koupen společností Intel)
  • 10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G je FPGA (Field Programmable Logic Device) produkované společností Intel/Altera, které patří do řady Max 10. Tato FPGA má následující funkce a specifikace: Počet logických prvků: Má 16 000 logických prvků, včetně 1000 laboratoře (logické bloky pole). Počet vstupních/výstupních terminálů: Poskytněte 178 vstupních/výstupních terminálů.
  • XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • PCB Engineer musí znát základní znalosti PCB-Hongtai PCB sdílení technologií

    Představujeme vám následujících pět aspektů: 1. Krátké představení desky plošných spojů2. Představení základní desky s obvodovými deskami3. Základní struktura svazků plošných spojů4. Proces výroby obvodových desek

  • Definice a příčina růžového kruhu na desce plošných spojů

    Po oxidaci povrchu desky se vytvoří chmýří vrstva (oxid mědi a oxid měďný).

  • Vlastnosti rigid-flex desky

    Rigid-flex deska je kombinací flexibilní desky a tvrdé desky. Jedná se o desku plošných spojů vytvořenou kombinací tenké vrstvené pružné spodní vrstvy s pevnou spodní vrstvou a jejich následným laminováním do jediné součásti. Flexibilní deska se používá k nahrazení kabelové sestavy k dokončení vysoce spolehlivého připojení a přenosu energie a elektrické signály. Výrobek může pracovat stabilně a spolehlivě po dlouhou dobu v drsných prostředích, jako je vysoká a nízká teplota, vysoká vlhkost, vibrace, solná mlha a nízký tlak vzduchu. V současnosti společnost Jonhon Optronic poskytuje řešení pevných a flexibilních tištěných desek pro letectví, kosmonautiku, lodě, zbraně a další obory.

  • Hongtai vám řekne, proč čím vyspělejší země, tím méně podporuje mobilní platby?

    Hongtai vám říká, proč jsou lidé v těchto vyspělých zemích tak nadšení pro mobilní platby jako pohodlnou platební metodu? Protože podle jejich názoru „bezhotovostní éra“ s plným pokrytím mobilních plateb skrývá nebezpečí mnoha temných vln.

  • Jsou polovodiče a čipy stejný koncept?

    Čip je obecný termín pro produkty polovodičových součástek. V elektronice se jedná o metodu miniaturizace obvodů (zejména včetně polovodičových součástek a pasivních součástek) a často vyráběných na povrchu polovodičových waferů. Také známý jako integrovaný obvod, mikroobvod nebo mikro

  • Co je integrovaný obvod

    Integrovaný obvod je způsob miniaturizace obvodů (především včetně polovodičových zařízení, včetně pasivních součástek atd.). Pomocí určitého procesu jsou tranzistory, rezistory, kondenzátory, induktory a další součásti a kabely potřebné v obvodu propojeny, vyrobeny na malém nebo několika malých polovodičových čipech nebo dielektrických substrátech,

Odeslat dotaz