produkty

XC7A200T-L2FFG1156E je FPGA čip řady Artix-7 vyráběný společností Xilinx. Čip je založen na 28 nanometrovém vysoce výkonném low-power (HPL) procesu, který poskytuje 215360 logických jednotek a 500 I/O portů, podporuje datové rychlosti až 6,6 Gb/s a vestavěných 16 vysokorychlostních transceiverů.

XC9536-10VQG44I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

XCVU13P-L2FLGA2577E je výkonný čip FPGA (Field-Programmable Gate Array) z řady Virtex UltraScale+ od Xilinx. Disponuje 13 miliony logických buněk a šířkou pásma paměti 32 GB/s. Tento čip je postaven pomocí 16nm procesní technologie s technologií FinFET+, což z něj činí vysoce výkonný čip s nízkou spotřebou energie.

HI-8448PQI je vysoce specializovaný integrovaný obvod (IC) navržený pro příjem signálů datové sběrnice ARINC 429. Toto zařízení obsahuje 8 nezávislých linkových přijímačů ARINC 429 v jednom balení, které nabízí kompaktní řešení pro avioniku a další aplikace vyžadující více rozhraní ARINC 429.

Deska rigid-flex se také nazývá deska rigid-flex. Se vznikem a vývojem FPC se nový produkt desky plošných spojů rigid-flex (měkká a tvrdá kombinovaná deska) postupně široce používá při různých příležitostech. Následuje text týkající se desky plošných spojů EM-891K Rigid-Flex, doufám, že pomůžu lépe pochopíte desku plošných spojů EM-891K Rigid-Flex.

XCVU13P-2FHGB2104E je špičkové pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 1,3 milionu logických buněk, 50 MB blokové paměti RAM a 624 řezů Digital Signal Processing (DSP), díky čemuž je ideální pro vysoce výkonné aplikace, jako jsou vysoce výkonné výpočty, strojové vidění a zpracování videa. Pracuje s napájecím zdrojem 0,85 V až 0,9 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 1 GHz. Zařízení je dodáváno v pouzdře BGA (FHGB2104E) s 2104 kolíky, které poskytuje vysoký počet kolíků pro různé aplikace. XCVU13P-2FHGB2104E se běžně používá v pokročilých systémech, jako je bezdrátová komunikace, cloud computing a vysokorychlostní sítě. Zařízení je známé svou vysokou kapacitou zpracování, nízkou spotřebou energie a vysokorychlostním výkonem, což z něj činí nejlepší volbu pro kritické aplikace, kde jsou spolehlivost a výkon rozhodující.