produkty
Domov > produkty > EP2SGX130GF1508I4N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7K325T-1FFG900C

    XC7K325T-1FFG900C

    ​XC7K325T-1FFG900C je vysoce výkonný DC-DC napájecí modul vyvinutý společností Analog Devices, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení se vyznačuje širokým rozsahem vstupního napětí 6V až 36V a maximálním výstupním proudem 5A.
  • XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C je typ FPGA (pole Programovatelné brány) vyrobené od Xilinx. Tato specifická FPGA má 4 608 logických buněk, pracuje při rychlosti až 100 MHz a má 288 kbit blokového RAM a 12 řezů DSP.
  • XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E

    XCVU5P-1FLVB2104E je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Xilinx Corporation. FPGA je programovatelný integrovaný obvod, který umožňuje uživatelům nakonfigurovat své interní logické obvody po výrobě k dosažení konkrétních funkcí. XCVU5P-1FLVB2104E patří do řady Ultrascale+Xilinx, která je známá svou vysokou výkonností, vysokou kapacitou a pokročilými funkcemi.
  • LTM4637IY#PBF

    LTM4637IY#PBF

    Analog Devices LTM4637IY#PBF BGA133 DC/DC napájecí modul spínací regulátorový čip DC převodník zcela nový originál
  • XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I Hongtai Fast Electronics, 100% na skladě, kompletní v kategoriích, pouze výroba originálního vybavení s 15letou pověstí a poskytuje bezpečné a spolehlivé platformy pro zadávání veřejných zakázek elektronických komponent
  • 80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI je jedním z čipů XILINX. Od svého založení zaujala společnost XILINX vedoucí pozici v polovodičovém průmyslu z hlediska technologie, trhu a obchodní výkonnosti. Ať už jde o vývoj slévárenského výrobního modelu, vynalézání FPGA, stát se předním držitelem patentů v oboru nebo poskytovat zákazníkům uspokojivé produkty a služby s nejvyšší kvalitou a pověstí, duch inovací nás vždy vedl k neustálým průlomům.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je RF PCB deska?

    RF PCB, znamená radiofrekvenční PCB. Lidé také nazývali tyto PCB Vysokofrekvenční PCB, je to pro PCB s vyšší elektromagnetickou frekvencí a používá se na poli produktů s vysokou frekvencí. (Frekvence vyšší než 300 MHz nebo vlnová délka menší než 1 metr) a mikrovlnné (frekvence vyšší než 3 GHz nebo vlnová délka menší než 0,1 metru). Vyrábí se mikrovlnným substrátem běžným postupem výroby DPS nebo nějakým speciálním způsobem výroby.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    Čipy jsou také známé jako integrované obvody a mikroobvody. Jejich důležitou větví jsou čipy mobilních telefonů. Všechny funkce chytrých telefonů, které v současnosti používá každý, závisí na čipech mobilních telefonů. Mobilní telefony bez čipů jsou ještě horší než cihly. Je vidět, že mobilní telefony hodně spoléhají na čipy. Technologie čipů přímo ovlivňuje budoucí vývoj mobilních komunikací.

  • Vývoj integrovaných obvodů

    Nejpokročilejším integrovaným obvodem je jádro mikroprocesoru nebo vícejádrového procesoru, kterým lze ovládat vše od počítače přes mobilní telefon až po digitální mikrovlnnou troubu. I když náklady na návrh a vývoj komplexu

  • Technologie tvarování desek plošných spojů FPC a obrábění otvorů

    V současnosti je děrování nejpoužívanějším při dávkovém zpracování desek s plošnými spoji FPC a NC vrtání a frézování se používá hlavně pro malé série desek s plošnými spoji FPC a vzorky desek s plošnými spoji FPC

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

  • Jaké jsou koncepty a vlastnosti vysokofrekvenčních desek PCB?

    Vysokofrekvenční desky PCB se vztahují na desky speciálních obvodů s vyššími elektromagnetickými frekvencemi. Používají se ve vysokofrekvenčních a mikrovlnných polích. Vyrábějí se pomocí některých procesů běžných metod výroby tuhé desky nebo speciálních metod zpracování na desky měděných desek mikrovlnných substrátů.

Odeslat dotaz