produkty
Domov > produkty > EP3SL200F1152I3N

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCZU7CG-2FFVF1517E

    XCZU7CG-2FFVF1517E

    XCZU7CG-2FFVF1517E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7VX550T-2FFG1158I

    XC7VX550T-2FFG1158I

    Model: XC7VX550T-2FFG1158I Balení: FCBGA-1158 Typ produktu: Vestavěná FPGA (pole Programovatelné brány)
  • 18 PCB s nadměrnou velikostí

    18 PCB s nadměrnou velikostí

    Deska s nadrozměrnými obvody obecně označuje desku s obvody s dlouhou stranou přesahující 650MM a širokou stranou přesahující 520MM. S rozvojem tržní poptávky však mnoho vícevrstvých desek s obvody překračuje 1000MM. Následující text se týká asi 18 vrstvených PCB s nadměrnou velikostí, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 18-vrstvové PCB s nadměrnou velikostí.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I je integrovaný obvod Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) s nejvyšším výkonem a integrovanými funkcemi. Třetí generace 3D IC od AMD využívá technologii vrstveného křemíkového propojení (SSI), aby prolomila omezení Moorova zákona a dosáhla nejvyššího zpracování signálu a šířky pásma sériového I/O, aby splňovala nejpřísnější požadavky na design.
  • LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF je modul převodníku DC/DC produkovaný lineární technologií. Patří do řady regulátoru modulu μ a poskytuje ne izolované duální a více výstupů. Toto modulární výkonové řešení integruje řadiče spínačů, výkonové FET, induktory a všechny podpůrné komponenty,
  • XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I je škálovatelná a rekonfigurovatelná platforma zrychlení vhodná pro optimalizaci komplexního pracovního vytížení. Má velké množství surového výpočetního výkonu a v I/O flexibilitě, vhodné pro výpočetně intenzivní pracovní zatížení v aplikacích datových center
  • Související blog
  • Recenze

  • Zdroj názvu HDI Board

    HDI v HDI Board je zkratka High Density Interconnector. Jde o druh (technologie) výroby desek plošných spojů. Využívá mikroslepé a zakopané technologie pro obvodovou desku s relativně vysokou hustotou distribuce vedení. HDI je kompaktní produkt určený pro uživatele s malou kapacitou.

  • Nový příchod společnosti Apple do dodavatelského řetězce PCB by se měl zvýšit

    Říká se, že nejrychlejším vydáním nových produktů Apple, jako je iPad Pro na konci března 2017, se cena akcií na dva dny uzavřela.

  • Aktuální situace tuzemských chipsů

    Jaká je současná situace a trend vývoje čipů v Číně? Nyní se pojďme podívat

  • Jaké vlastnosti jsou u výrobců PCB vysoce ceněny

    Výrobci desek plošných spojů nesou především důležitou odpovědnost za desky s plošnými spoji. Vzhledem k zásadnímu rozdílu mezi tímto produktem a běžnými položkami, kdy je obvod příliš složitý, lze přesnost zvýšit tiskem a sníží se pravděpodobnost chybějících detailů desky plošných spojů. Zákazníci, kteří jsou připraveni realizovat tiskové úlohy a nákupní práce, budou zařazeni na pořad jednání co nejdříve při jednání s výrobcem. Po několika kolech komunikace a výměn může být záměr spolupráce potvrzen. Během tohoto období by měly být do hloubky prozkoumány vlastnosti výrobce.

  • Výrobní kapacita LCD panelů není omezena

    V minulosti byl panel považován vnějším světem za západ slunce. V tomto ohledu společnost International Data Information Corporation (IDC) uvedla, že je stále velmi optimistická ohledně rozvoje odvětví panelů.

  • Příčiny a řešení tvorby puchýřů ve vícevrstvých deskách plošných spojů

    Důvody vzniku puchýřů na vícevrstvé desce plošných spojů

Odeslat dotaz