produkty
Domov > produkty > EP4SGX360KF40C4G

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF je spínací regulátor navržený a vyrobený společností ADI s dvoukanálovým výstupem 50A nebo jednokanálovým 100A, který podporuje digitální správu systému napájení. Tento regulátor napětí využívá inovativní technologii balení pro dosažení vysoké integrace a vestavěného designu balení na úrovni komponent
  • Deska kapacitních disků 24 vrstvového serveru

    Deska kapacitních disků 24 vrstvového serveru

    PCB má proces nazvaný pohřbít odpor, který má dát čipové rezistory a čipové kondenzátory do vnitřní vrstvy desky PCB. Tyto čipové rezistory a kondenzátory jsou obecně velmi malé, například 0201, nebo dokonce menší 01005. Takto vyrobená deska PCB je stejná jako normální deska PCB, ale do ní je vloženo mnoho rezistorů a kondenzátorů. Pro horní vrstvu ušetří spodní vrstva spoustu místa pro umístění komponenty. Následující text se týká rady týkající se kapacitního pohřbu na 24 vrstvách serveru. Doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět desce zabavené kapacitám na 24 vrstvách serveru.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    ​5SGXMA3H2F35C2G je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběný společností Intel/Altera. Tento čip má specifickou formu balení, konkrétně FBGA-1152 (35x35), což znamená, že má 1152 pinů uspořádaných v matici 35x35.
  • XC7S50-1CSGA324I

    XC7S50-1CSGA324I

    XC7S50-1CSGA324I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C je optimalizován pro aplikace s nízkou spotřebou, které vyžadují sériové transceivery, vysoký DSP a logickou propustnost. Poskytujte nejnižší celkové materiálové náklady pro vysoce výkonné a cenově citlivé aplikace.
  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    ​Čip XCZU15EG-2FFVB1156I je vybaven vestavěnou pamětí 26,2 Mbit a 352 vstupními/výstupními terminály. 24 DSP transceiver, schopný stabilního provozu při 2400 MT/s. K dispozici jsou také 4 10G SFP+optická rozhraní, 4 40G QSFP optická rozhraní, 1 USB 3.0 rozhraní, 1 gigabitové síťové rozhraní a 1 DP rozhraní. Deska má samočinnou sekvenci zapnutí a podporuje režim vícenásobného spuštění
  • Související blog
  • Recenze

  • Budoucnost čínského „Core“ bude jasnější

    Stejně jako ocel podporuje průmysl, čipy podporují informační průmysl. Schopnost výzkumu, vývoje a výroby čipů je ztělesněním vysoké, sofistikované a nejmodernější úrovně rozvoje technologií v zemi.

  • Technologie povrchové úpravy desky DHI uhlíkové řady přímé pokovování

    Tento článek shrnuje historii vývoje technologie přímého pokovování uhlíkových řad, včetně nových průlomů v technologii zařízení, a jak ji aplikovat na dnešní vlajkové lodě mobilních telefonů s extrémně malou šířkou a roztečí řádků.

  • Opatření pro balení flexibilních desek plošných spojů FPC

    Zvláštní pozornost by měla být věnována také balení hotových výrobků z flexibilních desek plošných spojů, spíše než pouhému skládání vhodného počtu flexibilních desek podle libosti. Díky složité struktuře flexibilního plošného spoje

  • Jaké jsou výhody polovodičů?

    IC označuje integrované obvody. V polovodičích je polovodič nejvhodnějším materiálem pro realizaci tranzistoru a tranzistor je základním zařízením většiny obvodů. Ale chci sem napsat víc, počínaje od začátku "okruhu". V hodinách fyziky všichni slyšeli, že Maxwellova rovnice předpověděla existenci elektromagnetického vlnění a Hertzův experiment pak dokázal existenci elektromagnetického vlnění. Konečně Marconi realizoval rádiovou komunikaci

  • Nejsilnější černá technologie společnosti Intel: debut v mezipaměti Flash

    V polovině března 2017 společnost Intel oficiálně vydala nový SSD DC P4800X založený na technologii Optane flash, který je určen pro aplikace datových center. Alibaba a Tencent byly poprvé nasazeny.

  • Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice

    Koncept integrovaných obvodů má své kořeny na konci 50. a počátku 60. let 20. století. Jack Kilby, inženýr z Texas Instruments, a Robert Noyce, spoluzakladatel Fairchild Semiconductor a později Intel, nezávisle na sobě přišli s myšlenkou integrovat více elektronických součástek do jediného polovodičového substrátu.

Odeslat dotaz