produkty
Domov > produkty > HI-3599PSI

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    ​XC2S300E-7FGG456C je produkt řady Spartan IIE FPGA od společnosti Xilinx. Patří mezi Field Programmable Gate Arrays (FPGA), které mají vysokou flexibilitu a konfigurovatelnost a jsou vhodné pro různé návrhy digitálních obvodů. Specifické specifikace a funkce XC2S300E-7FGG456C mohou zahrnovat, ale nejsou omezeny na následující:
  • BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5CEBA9F23C7N

    5CEBA9F23C7N

    ​5CEBA9F23C7N je čip FPGA řady Cyclone V vyráběný společností Intel (dříve Altera). Tento čip má vysoký výkon a flexibilitu, vhodný pro různé složité konstrukční požadavky. Mezi jeho hlavní vlastnosti patří:
  • XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    ​EP3C25U256C7N je FPGA (Field Programmable Gate Array), které uvedla společnost Intel. Toto FPGA patří do řady Cyclone III a má následující klíčové vlastnosti a specifikace
  • XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jak navrhnout laminaci při návrhu 4vrstvé desky plošných spojů

    Při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů, jak navrhnout zásobník? Teoreticky mohou existovat tři schémata

  • Vícevrstvá laminovaná struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu obvodové desky podle měřítka obvodu

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením.

  • Budoucnost čínského „Core“ bude jasnější

    Stejně jako ocel podporuje průmysl, čipy podporují informační průmysl. Schopnost výzkumu, vývoje a výroby čipů je ztělesněním vysoké, sofistikované a nejmodernější úrovně rozvoje technologií v zemi.

  • Výhody a nevýhody desky Flex-Rigid PCB

    Flexibilní deska s obvody je válcována mědí a podobnými materiály a hlavním cílem je poskytnout dostatečnou flexibilitu a odolnost proti ohybu. Na druhou stranu jsou flexibilní tuhé desky plošných spojů konstruovány pomocí kombinace dvou technologií a mají flexibilní a tuhé oblasti.

Odeslat dotaz