produkty
Domov > produkty > HT9111R FPC

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG je nejvyšší výkonná střední třída 20 nanometrů FPGA s 96 plnými duplexními transceivery, což podporuje čip na rychlost datového čipu 17,4 Gbps. Kromě toho FPGA také poskytuje rychlost přenosu dat v backplane až 12,5 Gbps a až 1,15 milionu ekvivalentních logických jednotek.
  • XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I je špičkové pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 6,8 milionů logických buněk, 34,6 Mb blokové RAM a 1 344 řezů Digital Signal Processing (DSP), takže je ideální pro vysoce výkonné aplikace, jako jsou vysoce výkonné výpočty, strojové vidění, atd.
  • Kombinovaná mikrovlná deska PC2 AD250

    Kombinovaná mikrovlná deska PC2 AD250

    Technologie výroby desek plošných spojů vysokofrekvenčního lisovaného materiálu je technologie výroby desek s plošnými spoji, která se objevila s rychlým rozvojem komunikačního a telekomunikačního průmyslu. Používá se hlavně k proražení vysokorychlostních dat a vysokého obsahu informací, které tradiční desky s plošnými spoji nemohou dosáhnout. Úzké místo přenosu. Následující text se týká AD250 Mixed Microwave PCB souvisejících, doufám, že vám pomůže lépe porozumět AD250 Mixed Microwave PCB.
  • TPS3808G33QDBVRQ1

    TPS3808G33QDBVRQ1

    TPS3808G33QDBVRQ1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCKU3P-2FFVB676I

    XCKU3P-2FFVB676I

    Systém zpracování Chip XCKU3P-2FFVB676I je velmi výkonný a konkurenceschopný pro jakékoli dostupné zařízení ASSP. Podporuje komplexní architektury a může použít program pro správu (verze operačního systému hosta spuštěn Linux) k provádění různých úkolů, jako je například kontrolní úroveň,
  • 10M04DAF256I7G

    10M04DAF256I7G

    Zařízení Intel 10M04Daf256i7G je jednorázové, nezávislé, nízkonákladové programovatelné logické zařízení (PLD) používané pro integraci nejlepší sady systémových komponent.
  • Související blog
  • Recenze

  • Definice PCB

    PCB (deska s plošnými spoji) je deska s plošnými spoji, která je jednou z důležitých součástí elektronického průmyslu.

  • Zpracování FPC měkké desky a armovací desky

    Zpracování desky s měkkými deskami FPC, deska zesílená měkkými deskami FPC je jedinečná pro flexibilní desku s plošnými spoji a její tvar a materiály jsou také různé

  • Zavedení čipu

    Čip, také známý jako mikroobvod, mikročip, integrovaný obvod (IC). Označuje křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je velmi malý a často je součástí počítačů nebo jiných elektronických zařízení.

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

  • Co znamená IC

    Integrovaný obvod (IC), někdy nazývaný čip nebo mikročip, je polovodičový wafer, na kterém jsou vyráběny tisíce mikro rezistorů, kondenzátorů a tranzistorů. Integrovaný obvod může fungovat jako zesilovač, oscilátor, časovač, čítač, počítačová paměť nebo mikroprocesor. Specifické integrované obvody jsou klasifikovány jako lineární (analogové) nebo digitální podle zamýšlených aplikací.

  • Pochopte strukturu těžké měděné desky plošných spojů

    Těžké měděné desky plošných spojů se vyrábějí se 4 uncemi nebo více mědi na každé vrstvě. 4 uncové měděné PCB se nejčastěji používají v komerčních produktech. Koncentrace mědi může dosahovat až 200 uncí na čtvereční stopu.

Odeslat dotaz