produkty
Domov > produkty > I-Speed ​​PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7K325T-1FFG676I

    XC7K325T-1FFG676I

    ​XC7K325T-1FFG676I poskytuje nejlepší nákladovou efektivitu a nízkou spotřebu energie pro rychle rostoucí aplikace a bezdrátovou komunikaci. Kindex-7 FPGA se může pochlubit vynikajícím výkonem a konektivitou za stejnou cenu jako dříve omezená na aplikace s nejvyšší kapacitou
  • XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EM-890K HDI PCB

    EM-890K HDI PCB

    Desky HDI se obvykle vyrábějí laminovací metodou. Čím více laminací, tím vyšší je technická úroveň desky. Obyčejné desky HDI jsou v zásadě laminovány jednou. HDI na vysoké úrovni využívá dvě nebo více vrstvových technologií. Současně se používají pokročilé technologie desek plošných spojů, jako jsou skládané otvory, galvanizované otvory a přímé laserové vrtání. Následuje text týkající se desky plošných spojů EM-890K HDI, doufám, že vám pomůžeme lépe pochopit desku plošných spojů EM-890K HDI.
  • XC7K480T-2FFG901I

    XC7K480T-2FFG901I

    XC7K480T-2FFG901I FPGA je ideální volbou pro aplikace, jako jsou bezdrátové připojení 3G/4G, displeje plochých panelů a video oproti IP řešení. Kinex? 7 FPGA umožňuje návrhářům dosáhnout vynikajícího nákladů/výkonnosti/výkonu v 28nm uzlech a zároveň poskytuje vysokou míru DSP, nákladově efektivní balení a podpora hlavních standardů PCIE ®, jako je Gen3 a 10 Gigabit Ethernet.
  • BCM82328FB1KFSBG

    BCM82328FB1KFSBG

    BCM82328FB1KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC3S200A-4VQG100I

    XC3S200A-4VQG100I

    XC3S200A-4VQG100I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Definice optoelektronického PCB

    Fotoelektrické desky označují desky plošných spojů používané pro LCD a jiné účely a mají velmi přísné požadavky na velikost.

  • Desky plošných spojů jsou k vidění všude. Víte, jak je těžké je vyrobit?

    Při výrobě elektronických výrobků bude proces výroby desek plošných spojů. Desky plošných spojů se používají v elektronických výrobcích ve všech průmyslových odvětvích. Je to nosič elektronického schematického diagramu, který může realizovat funkci designu a přeměnit design na fyzické produkty

  • Co jsou vícevrstvé desky?

    Vícevrstvá deska plošných spojů je deska s plošnými spoji složená z více než dvou vrstev elektrické vrstvy (vrstva měděné fólie) položených na sobě. Vrstvy mědi jsou vzájemně spojeny vrstvami pryskyřice.

  • Principy čipů a kvantová mechanika

    Mnoho negramotných lidí věří, že kvantová mechanika je jen matematická hra bez praktické hodnoty. Haha, pojďme najít předka pro počítačové čipy, podívejte se prosím na ukázku:

  • Jaké jsou výzvy a příležitosti, kterým čelí identifikace otisků prstů FPC ve vývoji 5G ve Spojených státech

    Úřad vlády USA (GAO) vydal zprávu o hodnocení a analýze technologií nazvanou „5G Wireless Technology“ (dále jen „zpráva“), která nastiňuje základní situaci 5G, shrnuje příležitosti, které může 5G přinést, a nakonec analyzuje Spojené státy americké . Výzvy při nasazení 5G.

  • Vysokofrekvenční deska s plošnými spoji

    V dnešní době je vysokofrekvenční elektronika velkým problémem, zejména ve vzdálených systémech. S rychlým rozvojem satelitní komunikace se datové položky vyvíjejí směrem k rychlé a vysokofrekvenční.

Odeslat dotaz