produkty
Domov > produkty > Vysokorychlostní PCB ISOLA IS410

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    integrovaný obvod HI-1573PCIF, zkráceně IC; jak název napovídá, určitý počet běžně používaných elektronických součástek, jako jsou rezistory, kondenzátory, tranzistory atd., stejně jako kabeláž mezi těmito součástmi, jsou integrovány polovodičovou technologií, aby měly specifické funkce.
  • HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF

    ​HI-6138PQTF Hongtai Quick Electronics, 100% skladem, s kompletní řadou produktů, vytváří pouze původní 15letou pověst, pouze za poskytování
  • 10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG je čip FPGA s vynikajícím výkonem a širokými aplikačními vyhlídkami. Vyznačuje se vysokým výkonem, nízkou spotřebou energie, flexibilitou a spolehlivostí, díky čemuž je vhodný pro scénáře aplikací, které tyto vlastnosti vyžadují
  • 8 vrstev malé BGA PCB

    8 vrstev malé BGA PCB

    BGA je malé balení na desce plošných spojů a BGA je metoda balení, při které integrovaný obvod používá organickou nosnou desku. Následuje asi 8 vrstev malé BGA PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 8 vrstvám malých BGA PCB .
  • PCB S1000-2M

    PCB S1000-2M

    Deska plošných spojů S1000-2M je vyrobena z materiálu S1000-2M s hodnotou TG 180. Je to dobrá volba pro vícevrstvou desku plošných spojů s vysokou spolehlivostí, vysokou cenou, vysokým výkonem, stabilitou a praktičností
  • XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Úvod do polovodičů

    Po vynálezu a masové výrobě tranzistorů byly široce používány různé polovodičové součástky v pevné fázi, jako jsou diody a tranzistory, které nahradily funkce a role elektronek v obvodech. Do poloviny a konce 20. století

  • Jaké jsou celkové typy polovodičů

    polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodiči a izolátory. Mezi běžné materiály patří křemík, germanium, karbid křemíku, nitrid galia atd. Obecně řečeno, polovodiče označují polovodičové materiály, zatímco triody a diody jsou polovodičová zařízení

  • Co jsou to elektronické součástky a jaké jsou funkce jednotlivých součástek

    Běžně používané elektronické součástky jsou: odpor, kapacita, indukčnost, potenciometr, transformátor, dioda, trioda, MOS elektronka, integrovaný obvod atd.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    Čipy jsou také známé jako integrované obvody a mikroobvody. Jejich důležitou větví jsou čipy mobilních telefonů. Všechny funkce chytrých telefonů, které v současnosti používá každý, závisí na čipech mobilních telefonů. Mobilní telefony bez čipů jsou ještě horší než cihly. Je vidět, že mobilní telefony hodně spoléhají na čipy. Technologie čipů přímo ovlivňuje budoucí vývoj mobilních komunikací.

  • Co je to vysokorychlostní návrh PCB?

    ‌Vysokorychlostní provedení PCB‌ se týká obvodových desek navržených pro přenos vysokorychlostních signálů, které jsou obvykle přenášeny rychlostí v GHz (gigahertz).

  • Co je to C čip

    IC čip (integrovaný obvod) je integrovaný obvod vytvořený vložením velkého množství mikroelektronických součástek (tranzistorů, rezistorů, kondenzátorů, diod atd.) na plastovou základnu za účelem vytvoření čipu. V současné době lze téměř všechny čipy nazývat čipy IC.

Odeslat dotaz