produkty
Domov > produkty > Velká pozlacená PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6VLX365T-2FFG1759C

    XC6VLX365T-2FFG1759C

    ​XC6VLX365T-2FFG1759C je vysoce výkonný DC-DC napájecí modul vyvinutý společností Analog Devices, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení se vyznačuje širokým rozsahem vstupního napětí 6V až 36V a maximálním výstupním proudem 5A.
  • DE104 PCB

    DE104 PCB

    Substrát DE104 PCB je vhodný pro: speciální substrát pro komunikaci a odvětví velkých dat.
  • BCM56455B1IFSBG

    BCM56455B1IFSBG

    BCM56455B1IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 10G Rogers 4350B Hybridní PCB

    10G Rogers 4350B Hybridní PCB

    Deska plošných spojů s vysokofrekvenčním tiskem s plošnými spoji obsahuje hliníkovou základní vrstvu a izolační a tepelně vodivou vrstvu. Deska s obvody je opatřena montážními otvory. Dno hliníkové základní vrstvy je spojeno a připojeno k uhlíkovému plášti prostřednictvím silikonové gumové vrstvy. Hliníková základní vrstva, izolační a tepelně vodivá vrstva a silikonová pryžová vrstva Kaučuková vrstva je adhezivně spojena s vnějším koncem uhlíkového pláště a na spodní stranu uhlíkového pláště je přilepen sulfátový papír, což může zabránit vlhkosti Znečištění, zabránění jeho erozi, úspora nákladů a zvýšení efektivity. Následující je asi 10G Rogers4350B Hybrid PCB související, doufám, že vám pomůže lépe porozumět 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.
  • EP4SGX230KF40C4N

    EP4SGX230KF40C4N

    EP4SGX230KF40C4N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCZU1EG-L1SFVC784I

    XCZU1EG-L1SFVC784I

    XCZU1EG-L1SFVC784I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou funkce polovodičů

    Polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodiči a izolátory při pokojové teplotě. Polovodič je druh materiálu s ovladatelnou vodivostí, od izolantu po vodič

  • Definice optoelektronického PCB

    Fotoelektrické desky označují desky plošných spojů používané pro LCD a jiné účely a mají velmi přísné požadavky na velikost.

  • Klasifikace elektronických součástek

    Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

  • Továrna na PCB Jianding agresivně útočí na trh s automobilovými deskami a plánuje utratit 3 miliardy juanů na rozšíření kapacity závodu Hubei Xiantao

    Továrna na PCB Jianding Technology agresivně útočí na pole automobilových desek. Dne 21. května představenstvo společnosti schválilo navýšení kapitálu o 100 milionů amerických dolarů (asi 3 miliardy NTD) v čínské továrně Hubei Xiantao. Očekává se, že ve druhém čtvrtletí bude spuštěna měsíční výrobní kapacita 400 000 čtverečních stop.

  • Výhody a nevýhody vícevrstvých desek

    Vícevrstvé desky byly vynalezeny v roce 1961. Jejich výrobní metodou je obecně nejprve vytvořit grafiku vnitřní vrstvy a poté pomocí metody tisku a leptání vytvořit jednostranný nebo oboustranný substrát a začlenit jej do určené mezivrstvy a poté zahřejte, přitlačte a spojte. Co se týče následného vrtání, je to stejné jako metoda pokoveného průchozího otvoru u oboustranné desky.

  • Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice

    Koncept integrovaných obvodů má své kořeny na konci 50. a počátku 60. let 20. století. Jack Kilby, inženýr z Texas Instruments, a Robert Noyce, spoluzakladatel Fairchild Semiconductor a později Intel, nezávisle na sobě přišli s myšlenkou integrovat více elektronických součástek do jediného polovodičového substrátu.

Související vyhledávání

Super velká pozlacená PCB

Odeslat dotaz