produkty
Domov > produkty > LTM4668IY#PBF

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • LT8646SEV#PBF

    LT8646SEV#PBF

    LT8646SEV#PBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Super dlouhá PCB

    Super dlouhá PCB

    Délka konvenčních desek plošných spojů je obecně menší než 450 mm. Vzhledem k poptávce na trhu se PCB s velmi dlouhou velikostí neustále rozšiřuje do špičkového směru, 650 mm, 800 mm, 1000 mm, 1200 mm. Honte dokáže zpracovat i vícevrstvé desky plošných spojů dlouhé 1 450 mm, oboustranné desky plošných spojů dlouhé 2 400 mm a jednostranné desky plošných spojů dlouhé 3 500 mm.
  • BCM88679CB0KFSBG

    BCM88679CB0KFSBG

    BCM88679CB0KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), patřící do řady Arria 10 GX 1150, produkovaný společností Intel (dříve Altera Corporation). Tento čip přijímá balicí formulář BGA (pole míčové mřížky) s 504 I/O rozhraní a balením 1152FBGA
  • Xczu19eg-2ffvd1760i

    Xczu19eg-2ffvd1760i

    XCZU19EG-2FFVD1760I Zynq® Ultrascale+ ™ MPSOC Multiprocessory mají 64bitovou škálovatelnost procesoru, kombinující ovládání v reálném čase se softwarovým a hardwarovým motorem, vhodné pro grafiku, video, průběh a aplikace pro zpracování paketů. Tento multiprocesorový systém na čipovém zařízení je založen na platformě vybavené obecným účelem procesoru v reálném čase a programovatelnou logikou
  • LM3880MFE-1AB/NOPB

    LM3880MFE-1AB/NOPB

    LM3880MFE-1AB/NOPB je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je výkonný a vysoce výkonný čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E využívá pokročilou architekturu Virtex UltraScale+ a je členem této řady čipů.

  • Klasifikace elektronických součástek

    Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

  • Modely Polar zlepšily odolnost flexibilních desek plošných spojů

    Nyní mají Si8000m a Si9000e také novou možnost funkce křížového modelování XFE, kterou může poskytnout společnost Polar Instruments. Více než 98% výrobců PCB včetně Hongtai používá Polar.

  • Výběr filmu desky plošných spojů FPC

    Existují tři způsoby potahování rezistem: metoda potahování tekutým odporem a metoda potahování rezistem FPC pro obvodové desky

  • Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!

    Řezání, filetování, broušení hran, vypalování, vnitřní předúprava, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, měděné pokovování , lisování fólií, tisk, text, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a další procesy jsou extrémně četné. Zní to skvěle, ale proces je tak dlouhý a existuje mnoho problémů, kterým je třeba věnovat pozornost.

  • Jaké jsou funkce čipů

    V současné době se automobilový průmysl vyvíjí směrem k inteligenci, vytváření sítí a sdílení. ADAS a technologie automatického řízení také rychle postupují kupředu

Odeslat dotaz