produkty

Deska plošných spojů s vysokofrekvenčním tiskem s plošnými spoji obsahuje hliníkovou základní vrstvu a izolační a tepelně vodivou vrstvu. Deska s obvody je opatřena montážními otvory. Dno hliníkové základní vrstvy je spojeno a připojeno k uhlíkovému plášti prostřednictvím silikonové gumové vrstvy. Hliníková základní vrstva, izolační a tepelně vodivá vrstva a silikonová pryžová vrstva Kaučuková vrstva je adhezivně spojena s vnějším koncem uhlíkového pláště a na spodní stranu uhlíkového pláště je přilepen sulfátový papír, což může zabránit vlhkosti Znečištění, zabránění jeho erozi, úspora nákladů a zvýšení efektivity. Následující je asi 10G Rogers4350B Hybrid PCB související, doufám, že vám pomůže lépe porozumět 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.

Hlavním důvodem použití SFF na straně ONU je to, že produkty ONU systému EPON jsou obvykle umístěny na straně uživatele a vyžadují pevné, nikoli vyměnitelné za provozu. S rychlým rozvojem technologie PON je SFF postupně nahrazován BOB. Následující text se týká asi 4,25g optického modulu PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 4,25g optickému modulu PCB.

​XCVU57P-3FSVK2892E je pole FPGA programovatelné hradlové pole vyrobené společností Xilinx a zabalené v BGA-2892. Toto FPGA má vysokou programovatelnost a umožňuje uživatelům konfigurovat a optimalizovat podle specifických požadavků aplikace. Je vhodný pro scénáře složitých aplikací, které vyžadují vysoce výkonné výpočty

Číslo modelu: XCVU19P-2FSVB3824E Značka: XILINX množství: 305ks Provozní teplota: -40-125 Originální a originální Šarže: 2022+

​XCVU160-2FLGB2104I je vysoce výkonné FPGA (Field Programmable Gate Array), které uvedla na trh společnost Xilinx, která je součástí řady Virtex UltraScale. Toto FPGA využívá technologii 3D IC druhé generace a je navrženo tak, aby poskytovalo vysoký výkon a integraci

EP4SGX180KF40C4G - Stratix ® IV programovatelné pole brány s vysokou hustotou a vysokým výkonem